公告顯示，公司于2017年6月與南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署投資協(xié)議，在南昌高新區(qū)投資建設(shè)集研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的LED外延及芯片生產(chǎn)基地，項(xiàng)目成立至今已實(shí)現(xiàn)在化合物半導(dǎo)體LED領(lǐng)域的氮化鎵及砷化鎵4英寸芯片65萬片/月產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋了化合物半導(dǎo)體LED全產(chǎn)品領(lǐng)域(照明、背光與顯示)。同時(shí)，公司于南昌高新區(qū)新建的RGB小間距LED顯示模組廠房已基本完成，預(yù)計(jì)2022年下半年投產(chǎn)。

 

　　本次公司計(jì)劃在南昌高新區(qū)繼續(xù)投資建設(shè)Mini LED芯片及RGB小間距LED顯示模組項(xiàng)目，項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資50億元，其中設(shè)備投資約25億元。項(xiàng)目計(jì)劃采購52腔MOCVD設(shè)備及相應(yīng)產(chǎn)能芯片及配套設(shè)備用于生產(chǎn)氮化鎵Mini LED芯片，同時(shí)新增300-500條采用COB技術(shù)的小間距LED顯示模組產(chǎn)線。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年完成設(shè)備安裝調(diào)試并正式投入運(yùn)營。