3月24日，國星光電發(fā)布2021年年度報告。報告期，公司實現(xiàn)營業(yè)收入38.06億元，較上年同比增長16.64%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，較上年同比增長100.28%。
報告指出，2021年，在通用照明出口帶動、顯示市場回暖、Mini背光滲透率迅速提升等因素的帶動下，LED行業(yè)整體回溫。受益于出口替代轉(zhuǎn)移效應(yīng)的持續(xù)、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇以及Mini新興市場起量，LED行業(yè)從疫情中步入復(fù)蘇，但受疫情反復(fù)及行業(yè)周期性等因素影響，行業(yè)整體復(fù)蘇進程較為曲折。公司主營業(yè)務(wù)為LED中游封裝，業(yè)務(wù)涵蓋LED全產(chǎn)業(yè)鏈。
報告期內(nèi)，公司所屬行業(yè)發(fā)展階段呈現(xiàn)幾大特征：一是行業(yè)集中度進一步提升 LED行業(yè)近年來逐步呈現(xiàn)傳統(tǒng)制造技術(shù)成熟、低端產(chǎn)能供需階段性失衡的現(xiàn)象，優(yōu)質(zhì)資源向龍頭企業(yè)聚集，形成強者恒強的發(fā)展局面。受疫情影響，帶來了出口市場需求大增、國內(nèi)市場競爭激烈等市場變化，同時，原材料、配套材料的價格也有大幅波動。在外部環(huán)境巨變的洗禮下，LED行業(yè)內(nèi)部不斷洗牌，龍頭企業(yè)話語權(quán)持續(xù)提升。
二是細分市場呈現(xiàn)多元化發(fā)展 2021年以來，隨著技術(shù)工藝的逐步成熟發(fā)展和成本的進一步下降，LED顯示已經(jīng)在專用、商用和民用消費市場齊頭并進。小間距LED、Mini LED打開視頻監(jiān)控、會議室、虛擬拍攝及電視、PDA、筆記本電腦、電競顯示器及商用等諸多細分應(yīng)用市場，各種創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮；車用LED、植物照明LED、紅外/紫外LED等新興應(yīng)用的市場需求也呈現(xiàn)快速增長趨勢，相關(guān)產(chǎn)品在超高清顯示及背光、智慧醫(yī)療、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、新能源汽車等高端應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步滲透，帶動LED行業(yè)結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型。
三是Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程不斷提速Mini/Micro LED作為新一代核心顯示技術(shù)，具有不可替代的優(yōu)勢，正逐步成為新型顯示市場的主流解決方案。2021年以來，業(yè)內(nèi)諸多龍頭企業(yè)相繼發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，Mini/MicroLED新型顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進入了關(guān)鍵時期，隨著投資企業(yè)不斷增加，產(chǎn)業(yè)鏈參與范圍不斷擴大，在政府、企業(yè)和資金的共同推動下，Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展將進入快車道。
國星光電主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)與銷售LED器件及組件產(chǎn)品。公司深耕電子及LED行業(yè)50余年，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、計算機、通訊、顯示及亮化產(chǎn)品、通用照明、車燈、殺菌凈化、植物照明等領(lǐng)域，技術(shù)實力領(lǐng)先、產(chǎn)品制造精益，擁有完善的生產(chǎn)和質(zhì)量管理認證體系。
公司主要產(chǎn)品分為器件類產(chǎn)品（包括顯示屏用器件產(chǎn)品、白光器件產(chǎn)品、指示器件產(chǎn)品、非視覺器件產(chǎn)品）、組件類產(chǎn)品（包括顯示模塊與背光源、Mini背光模組）、LED外延片及芯片產(chǎn)品（包括各種功率及尺寸的外延片、LED芯片產(chǎn)品），業(yè)務(wù)涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游。報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品及其用途未發(fā)生重大變化。
隨著疫情防控常態(tài)化，LED產(chǎn)業(yè)消費需求持續(xù)復(fù)蘇回暖，報告期內(nèi)，公司圍繞生產(chǎn)經(jīng)營目標與重點工作計劃，研銷結(jié)合，加大對新市場新領(lǐng)域的開拓，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升核心產(chǎn)品在中高端市場的競爭力和市場份額，加快推進新市場新客戶開發(fā)。同時，持續(xù)強化內(nèi)部管理，精益求精降本控費；借助數(shù)字化轉(zhuǎn)型全面提升內(nèi)部管理水平，從組織架構(gòu)、流程制度、薪酬機制等方面優(yōu)化創(chuàng)新，進一步激發(fā)內(nèi)部活力。
報告指出，報告期內(nèi)，國星光電推進前瞻技術(shù)的應(yīng)用研究。公司緊跟行業(yè)發(fā)展動態(tài)，持續(xù)完善LED產(chǎn)業(yè)布局，重點布局照明、顯示、背光等應(yīng)用領(lǐng)域新興市場，同時開辟第三代半導(dǎo)體新賽道，憑借著敏銳的洞察力和快速的響應(yīng)力，在各大領(lǐng)域全面開花。
Mini LED方面，目前公司產(chǎn)品布局實現(xiàn)P1.5-P0.4全系列覆蓋。其中，公司在報告期內(nèi)推出的IMD M04產(chǎn)品率先采用了全球封裝密度最高20 in 1 Mini LED技術(shù)方案。IMD-M09實現(xiàn)量產(chǎn)并榮獲“LED顯示供應(yīng)鏈創(chuàng)新年度產(chǎn)品獎”；Mini LED背光方面，公司堅持Mini POB、Mini COB及Mini COG三大封裝技術(shù)路線并行發(fā)展，應(yīng)用場景覆蓋TV、高階顯示器、PAD、筆電、車載等終端顯示領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司Mini LED背光產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨，并與國際知名大廠達成戰(zhàn)略合作關(guān)系。
Micro LED方面，自2018年公司成立國內(nèi)“Micro&Mini LED研究中心”以來，研究中心積極進行前瞻技術(shù)儲備，為超高清顯示發(fā)展奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。報告期內(nèi)，公司成功開發(fā)出高一致性像素化量子點色轉(zhuǎn)換彩膜制備技術(shù)，有效解決了Micro LED紅光芯片良率低、光效低、巨量轉(zhuǎn)移難度高的技術(shù)痛點，進一步提高良率，減少修復(fù)，從而降低成本，對推動高分辨率Micro LED全彩化顯示有著重要的意義。
第三代半導(dǎo)體方面，報告期內(nèi)公司推出了SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件3大系列產(chǎn)品。其中，SiC功率模塊及GaN器件新品實驗線已投入生產(chǎn)運作，可迅速響應(yīng)對接客戶個性化的需求；SiC功率分立器件產(chǎn)品產(chǎn)線已投入使用，并完成了多個合作商的試產(chǎn)訂單。同時，公司也積極布局三代半上游外延芯片領(lǐng)域，子公司國星半導(dǎo)體現(xiàn)已具備硅基GaN芯片相關(guān)技術(shù)儲備，并積極與高校和研究所展開GaN功率器件等的研發(fā)工作，并參與了兩項第三代半導(dǎo)體方向的省級研發(fā)項目。
在高端細分市場及新興應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司搶攻布局健康/智能照明、植物照明、UV/IRLED等細分市場。在UV LED領(lǐng)域，報告期內(nèi)，率先推出了全無機UV LED產(chǎn)品，現(xiàn)已形成完善的全無機UV LED產(chǎn)品系列；UVC LED依托較為先進的封裝工藝和光學設(shè)計，在國內(nèi)率先將中小功率產(chǎn)品WPE提升至5.6%；在植物照明領(lǐng)域，報告期內(nèi)，公司推出的“倒裝PCT3030植物照明器件”斬獲“2021年度創(chuàng)新技術(shù)高工金球獎”；在新興領(lǐng)域，公司推出智能健康感測器件并實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手表、智能手環(huán)、VR等設(shè)備場景，目前公司正與國內(nèi)外品牌廠商聯(lián)手合作，共同發(fā)力可穿戴設(shè)備新賽道。
對于接下來的經(jīng)營計劃，報告指出：
封裝環(huán)節(jié)鞏固優(yōu)勢，加大細分市場布局。繼續(xù)鞏固RGB顯示屏用器件優(yōu)勢做優(yōu)做大做強，持續(xù)深耕Mini＆Micro LED技術(shù)做精做強做專。一方面加強Mini/Micro LED直顯技術(shù)儲備，另一方面擴大Mini LED背光產(chǎn)能規(guī)模，完善Mini技術(shù)路線布局；依托白光器件事業(yè)部、非視 佛山市國星光電股份有限公司2021 年年度報告全文40 覺光源事業(yè)部，持續(xù)發(fā)力大功率照明、健康照明、車燈、UV LED、植物照明等高附加值細分市場，尋求差異化發(fā)展；片式及組件業(yè)務(wù)繼續(xù)做好性能優(yōu)化、現(xiàn)有客戶維護和新市場開拓，增強業(yè)務(wù)核心競爭力。
二是芯片環(huán)節(jié)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，推動戰(zhàn)略支撐有效發(fā)揮。2021年，子公司國星半導(dǎo)體通過2.2億增資技改計劃，芯片業(yè)務(wù)盈利能力顯著改善，目前已形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同步布局Mini背光、Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品。接下來，將繼續(xù)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級工作，持續(xù)推進國星半導(dǎo)體戰(zhàn)略支撐作用有效發(fā)揮：一方面發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動的優(yōu)勢，協(xié)助本部進行Micro LED、三代半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)；另一方面發(fā)揮產(chǎn)學研協(xié)同優(yōu)勢，繼續(xù)展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC 芯片等方向的研發(fā)工作。
前瞻布局新興領(lǐng)域，培育新業(yè)務(wù)增長點。公司將結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)積累，瞄準高技術(shù)門檻市場，對功率器件封測技術(shù)、新型顯示技術(shù)及化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域等前瞻技術(shù)積極開展布局。封裝環(huán)節(jié)通過多元化手段積累功率器件封測技術(shù)和建立團隊，培育未來市場增長點；同時面向化合物半導(dǎo)體封測，布局技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)。
依托雙輪驅(qū)動，整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源。聚焦封裝器件核心業(yè)務(wù)，完善縱向多元化合作及橫向精準拓展布局。緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，一是優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)擴能計劃的有效落地實施。穩(wěn)步推進“吉利產(chǎn)業(yè)園項目”有效如期實施，同時結(jié)合經(jīng)營實際適時推出擴產(chǎn)項目，擴充利基產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模；二是加大資本投入與投資并購力度。充分利用上市公司資本市場和融資渠道優(yōu)勢，加大融資力度，同時積極尋求優(yōu)質(zhì)并購標的，同時探索通過聯(lián)合投資、合作設(shè)立公司、形成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系等多元化方式，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游開展合作；三是持續(xù)優(yōu)化資產(chǎn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，加強對子公司的管控與支持，加快“去虧壓規(guī)”工作進度,集中資源發(fā)展主業(yè)。
堅持研發(fā)創(chuàng)新型技術(shù)，推動產(chǎn)學研合作。公司將以市場為導(dǎo)向、與科研院建立產(chǎn)學研用協(xié)同、廣泛聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，充分發(fā)揮區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，建設(shè)“跨學科、跨地域、產(chǎn)學研用”協(xié)同的全方位企業(yè)研發(fā)體系，堅持企業(yè)發(fā)展、平臺建設(shè)與人才培養(yǎng)同步。通過技術(shù)研發(fā)以及提升工藝成熟度，為客戶提供高性能、耐用、具有價格優(yōu)勢的半導(dǎo)體器件。堅持以自主研發(fā)為基礎(chǔ)，做好產(chǎn)品技術(shù)儲備，持續(xù)研究Mini /Micro LED以及化合物半導(dǎo)體封裝工藝。
