5月9日消息，據中國臺灣地區(qū)經濟日報報道，聯電加速布局難度更高、經濟效益更好的8英寸晶圓第三代半導體制造領域，近期大舉購置新機臺擴產，預計下半年進駐廠區(qū)。
臺媒指出，聯電此前的第三代半導體布局，主要通過轉投資聯穎切入，鎖定6英寸氮化鎵產品。供應鏈則透露，聯電近期擴大第三代半導體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機臺，預計下半年將進駐8英寸 AB 廠，瞄準8英寸晶圓生產第三代半導體的經濟效益優(yōu)于6英寸晶圓的方向。
據了解，聯電首席財務官劉啟東對此回應稱，集團在第三代半導體的發(fā)展上，仍以聯穎為主，聯電則進行研發(fā)，不過確實有在合作，但細節(jié)不便透露。
業(yè)界分析，第三代半導體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚，很容易導致晶圓彎曲，考慮到制程難度，目前業(yè)界發(fā)展第三代半導體多以6英寸為主。不過，6英寸晶圓半徑是 5cm，8寸晶圓半徑則是10cm，所以8英寸相對6英寸，一片可以產出的芯片量會“多出很多”，在經濟效益較高的前提下，聯電切入8英寸第三代半導體領域。
臺媒指出，聯電此前的第三代半導體布局，主要通過轉投資聯穎切入，鎖定6英寸氮化鎵產品。供應鏈則透露，聯電近期擴大第三代半導體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機臺，預計下半年將進駐8英寸 AB 廠，瞄準8英寸晶圓生產第三代半導體的經濟效益優(yōu)于6英寸晶圓的方向。
據了解，聯電首席財務官劉啟東對此回應稱，集團在第三代半導體的發(fā)展上，仍以聯穎為主，聯電則進行研發(fā)，不過確實有在合作，但細節(jié)不便透露。
業(yè)界分析，第三代半導體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚，很容易導致晶圓彎曲，考慮到制程難度，目前業(yè)界發(fā)展第三代半導體多以6英寸為主。不過，6英寸晶圓半徑是 5cm，8寸晶圓半徑則是10cm，所以8英寸相對6英寸，一片可以產出的芯片量會“多出很多”，在經濟效益較高的前提下，聯電切入8英寸第三代半導體領域。
