瑞薩將為2014年10月關停的甲府工廠引入新的制造設備，使用300毫米直徑晶圓進行量產。瑞薩此前一直使用150-200毫米直徑晶圓量產功率半導體，此次是首次支持大尺寸晶圓。瑞薩將于2024年上半年開始試產，2025年開始以汽車用途為中心進行正式量產，把產能提高到兩倍。