據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資人民幣42,560萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資27,560萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金15,000萬(wàn)元，最終以實(shí)際投資為準(zhǔn)。資金全部由公司自籌。該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)120萬(wàn)平米IC載板材料的生產(chǎn)能力。

 

資料顯示，IC載板材料，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，目前日系、韓系企業(yè)幾乎壟斷整個(gè)IC載板材料市場(chǎng)。該項(xiàng)目的實(shí)施，將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)載板材料的研發(fā)和制造空缺，推動(dòng)我國(guó)IC載板材料的發(fā)展，完善我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

 

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、5G通信、AI人工智能、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)和萬(wàn)物互聯(lián)的智慧城市的發(fā)展，連續(xù)多年對(duì)IC載板的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)。特別是我國(guó)IC載板制造技術(shù)和HDI制造能力的提高，適應(yīng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球市場(chǎng)份額也大幅提升，市場(chǎng)前景廣闊。

 

南亞新材表示，該項(xiàng)目是公司實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，是在公司研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)展和延伸，有效推進(jìn)IC載板材料技術(shù)及生產(chǎn)應(yīng)用，對(duì)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利水平、實(shí)現(xiàn)公司發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)具有重要意義，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。

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