半導體照明網獲悉：6月21日晚，A 股公司聚燦光電 ( 300708.SZ ) 公告，擬在創業板向特定對象發行股票不超過 1.63 億股，未超過本次發行前上市公司總股本30%; 募集資金不超過 12 億元，用于 Mini/MicroLED 芯片研發及制造擴建項目的投資建設。
據悉，本次向特定對象發行A股股票擬募集資金總額不超過12億元，扣除發行費用后全部用于Mini/MicroLED芯片研發及制造擴建項目。項目實施主體是其控股子公司聚燦宿遷，后續公司將通過向聚燦宿遷增資的方式來實施該項目。
項目總投資15.5億元，項目包括廠房建設、購置生產Mini/Micro LED芯片所需設備等。項目建成后，將形成年產720萬片Mini/Micro LED芯片產能。
聚燦光電表示，本次募投項目有助于公司推動產品結構調整，拓展渠道，推進技術升級，加速對業務領域的全方位布局，提升公司行業地位 ; 同時，有利于加強公司在 Mini/Micro LED 芯片領域的技術優勢。
根據聚燦光電披露投資者關系活動記錄表公告，Mini LED產品已通過客戶驗證，銀鏡產品通過設計試樣，與中科院半導體研究所聯合開發的高帶寬GaN基光可見光通信芯片進展順利，隨著新購MOCVD設備及芯片制程設備到位，新產品量產可期。
聚燦光電表示，公司擁有穩定的客戶群體，產品規格型號較穩定，滿產滿銷。隨著募集資金項目投產，Mini LED產能將進入釋放期，將在較短時間內實現銷售。以背光為代表的高端產品預計將持續增量，Mini LED、車載照明產品也會釋放產能。產能擴張銷量增長，疊加產品升級售價提升，這些都有利于公司提升價格。
聚燦光電科技股份有限公司（股票代碼：300708），2010年4月8日成立，2017年10月16日登陸深市A股市場，總部座落于江蘇省蘇州工業園區。公司主營業務為化合物光電半導體材料的研發、生產和銷售業務，主要產品為GaN基高亮度LED外延片、芯片，主要應用于顯示背光、通用照明、醫療美容等中高端應用領域。
