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封裝膠廠商康美特已登記上市輔導備案,輔導機構為廣發證券

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-07-01 來源:和訊網瀏覽次數:300
半導體照明網獲悉:近日,證監會網上辦事服務平臺(試運行)發布公告稱,北京康美特科技股份有限公司(下稱“康美特”)已于6月29日辦理了上市輔導備案登記,輔導機構為廣發證券(000776)股份有限公司(下稱“廣發證券”)。

  
值得關注的是,據康美特官網,公司于2021年末順利完成股權融資,引入包括國家工信部中小企業發展引導基金、小米產業投資基金、三行資本、廣發乾和等多個業內知名機構,融資金額超2億元。其中,據天眼查APP,廣發乾和由廣發證券100%控股。
 
無獨有偶,同由廣發證券輔導上市的新疆金泰新材料技術股份有限公司于近日完成上市輔導備案登記前亦曾接受過廣發乾和的投資。
 
據康美特上市輔導備案報告,公司成立于2005年4月27日,注冊資本達12,020萬元,控股股東為北京康美特技術發展合伙企業(有限合伙),直接持股比例為27.49%,公司法定代表人為葛世立。
 
本次廣發證券對康美特的上市輔導或將歷時四期共約五個月,公司第四期輔導預計于2022年10月開始至輔導驗收申請結束。
 
據了解,康美特由原中科院化學所下屬單位的團隊創立,是一家專注于高分子新材料的研究、生產、銷售和服務的企業,主要上市及研發產品包括miniLED封裝膠、LED有機硅封裝膠、微發泡高分子材料、LED環氧樹脂封裝膠、鋰電池導電粘結劑等。
 
康美特產品涉及LED及miniLED、鋰電池、電子、航空航天、建筑保溫等多個領域,其多項產品技術先進,打破了被進口產品“卡脖子”的局面,目前已成為國內LED及miniLED封裝材料、頭盔料、保溫建筑材料等新材料的龍頭甚至唯一供應商。

來源:和訊網
 
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