顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個(gè)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補(bǔ)等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點(diǎn)，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V，并會不斷催生新的應(yīng)用場景和消費(fèi)市場。

在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規(guī)模化應(yīng)用，針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，推動核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。

論壇時(shí)間：2023年7月19-20日

論壇地點(diǎn)：上海世博展覽館·NEPCON論壇區(qū)

主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏

指導(dǎo)單位：

中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

主辦單位：

中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會

勵(lì)展博覽集團(tuán)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

會議亮點(diǎn)：

MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進(jìn)為設(shè)備企業(yè)帶來新機(jī)遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機(jī)的主要方案，高精度、高速度固晶機(jī)成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點(diǎn)，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。

Mini LED時(shí)代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結(jié)合NEPCON China 2023展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測設(shè)備、驅(qū)動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等進(jìn)行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程！

·現(xiàn)場“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝

·NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線

·前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢

·研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場

·聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展

·探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化

·聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

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