半導體照明網訊：聚燦光電8月22日公告，董事會同意公司使用全部募集資金及部分自有資金合計11.4億元向子公司聚燦宿遷增資，用于實施公司向特定對象發行股票募集資金投資項目“Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目”的建設。

公告顯示，本次募投項目之“Mini/Micro LED 芯片研發及制造擴建項目”由全資子公司聚燦宿遷負責實施。為加快推進募投項目建設進度，公司擬使用全部募集資金及部分自有資金合計 11.40 億元向子公司聚燦宿遷增資。本次增資完成后，聚燦宿遷的注冊資本將由 18.60 億元增加至 30.00 億元，聚燦光電對聚燦宿遷的持股比例為 100%。

聚燦光電表示，本次募投項目之“Mini/Micro LED 芯片研發及制造擴建項目”建設內容符合公司經營發展的長期規劃，其實施地點位于聚燦宿遷現有廠區內并由聚燦宿遷具體負責實施該項目，能夠充分利用現有廠區內生產配套布局，形成協同效應，有利于進一步挖掘聚燦宿遷單一生產基地的規模效益，進而提升公司整體盈利能力，符合公司《創業板向特定對象發行 A 股股票募集說明書》披露的相關內容和相關法律法規的要求。同時，本次增資不存在變相改變募集資金使用用途的情形，也不存在影響募集資金投資項目正常進行和損害股東利益的情形。