2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動化、點(diǎn)膠注膠、SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機(jī)器人及智能倉儲、運(yùn)動控制與驅(qū)動技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
*圖源：2022年展會精彩瞬間
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先進(jìn)封裝推動設(shè)備需求高增
芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下，先進(jìn)封裝市場增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元，2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%，而在同一時期，傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模 CAGR預(yù)計(jì)僅2%。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)發(fā)展趨勢，傾情打造半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)。主題專區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級封裝、FOPLP扇出型面板級封裝、IGBT模塊封裝、mini LED背光模組COB工藝等板塊，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。
01 SiP系統(tǒng)級封裝
Yole分析師預(yù)測，到2025年，SiP市場將以5%的復(fù)合年增長率增長至170億美元，高于2020年的138億美元。大約85%的市場是移動和消費(fèi)產(chǎn)品，其次是電信和基礎(chǔ)設(shè)施，然后是汽車封裝。SiP涵蓋引線鍵合、FC封裝、無源元件和SMT技術(shù)。
02 FOPLP扇出型面板級封裝
在中國市場，隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期，預(yù)計(jì)到2035年，中國xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%。相較于傳統(tǒng)汽車，每臺xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車的4倍，作為核心器件的功率芯片比例與價值將超過整車的50%以上。這其中，先進(jìn)封裝中的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)就扮演著關(guān)鍵角色，它們被大量應(yīng)用于汽車功率器件、傳感器、通信和計(jì)算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技術(shù)所生產(chǎn)的車用芯片價值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價值的77%。除汽車外，5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、電源管理芯片(PMIC)、射頻(RF)收發(fā)器、連接模塊等各種應(yīng)用也都在持續(xù)推動扇出型封裝發(fā)展。其中，又以FOPLP技術(shù)更具成長潛力，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年FOPLP的市場空間大約是11.8億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長到43.6億美元。
03 IGBT模塊封裝
中國已經(jīng)成為全球較大的IGBT市場，但國產(chǎn)化率低，國產(chǎn)替代空間大。2021年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.26億只，需求量約為1.32億只。預(yù)計(jì)2025年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.78億只，需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發(fā)電行業(yè)核心器件，光伏、發(fā)電逆變器拉動IGBT需求。IGBT在光伏行業(yè)主要應(yīng)用于光伏逆變器，占其價值量的15%-20%。除此之外。新能源汽車、5G基站、特高壓、充電樁等新基建也是拉動IGBT需求的重要因素之一。
04 mini LED背光模組COB工藝
高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測，到2025年，Mini LED市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長率超過85%；全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。COB技術(shù)突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性、高清顯示技術(shù)特點(diǎn)，成為目前市場上新興的顯示技術(shù)。
*行業(yè)資訊來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，飛鯨投研，高工LED網(wǎng)
半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)順應(yīng)市場推陳出新
01 全線設(shè)備
l 絲網(wǎng)印刷機(jī)
l 自動貼片機(jī)
l 高精度固精貼合設(shè)備
l 真空回流焊爐焊線機(jī)
l 超聲波清洗機(jī)
l X-RAY/AOI檢測設(shè)備
l 高精度半導(dǎo)體鍵合機(jī)
l 激光打標(biāo)機(jī)
l 劃片機(jī)
l 注塑機(jī)
l 切筋/成型設(shè)備
l 退火爐
l 烤爐
l 激光打標(biāo)機(jī)
l 電鍍設(shè)備
l 半導(dǎo)體封裝載板
02 論壇議題
l 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
l Mini/Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)、終端品牌需求、上中游支持方案、量產(chǎn)化進(jìn)程、應(yīng)用場景及產(chǎn)品熱點(diǎn)方向等
l 新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用
l 器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統(tǒng)級組裝
03 觀眾邀約
屆時將邀請來自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設(shè)備等各個環(huán)節(jié)的專業(yè)廠商蒞臨參與，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺。
