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聚飛光電取得LED器件專利,提升出光率并實(shí)現(xiàn)全無機(jī)封裝

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-01-09 瀏覽次數(shù):274

 據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,深圳市聚飛光電股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種LED器件“,授權(quán)公告號(hào)CN220306279U,申請(qǐng)日期為2023年5月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域,提供了一種LED器件,包括器件主體,器件主體包括基板、發(fā)光元件、管帽構(gòu)件和透光元件,基板、管帽構(gòu)件和透光元件合圍連接形成封裝腔,基板具有相對(duì)的第一端面與第二端面,發(fā)光元件朝向透光元件設(shè)置于基板的第一端面且位于封裝腔內(nèi),管帽構(gòu)件采用金屬材料一體成型且具有管帽座和一體連接于管帽座的管帽側(cè)壁,管帽座連接于第一端面,管帽側(cè)壁具有用于反射發(fā)光元件發(fā)出光的內(nèi)側(cè)壁,管帽側(cè)壁內(nèi)側(cè)壁與第一端面之間具有大于零且小于90°的夾角。本實(shí)用新型設(shè)置與基板之間具有夾角的管帽構(gòu)件,其內(nèi)側(cè)壁能夠有效反射發(fā)光元件所發(fā)出的光線,提升出光率,管帽構(gòu)件與透光元件和基板焊接能夠?qū)崿F(xiàn)LED器件的全無機(jī)封裝,可靠性佳。

 
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