據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，廈門乾照光電股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法“，授權(quán)公告號(hào)CN114242866B，申請(qǐng)日期為2021年12月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法，本發(fā)明提供的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片，通過在基板表面依次設(shè)置鍵合層、防擴(kuò)散層、金屬反射鏡以及外延疊層；其中，所述防擴(kuò)散層用于防止所述鍵合層的金屬擴(kuò)散，從而提高產(chǎn)品的可靠性以及外量子效率，此外，所述防擴(kuò)散層層疊于所述金屬反射鏡的表面，亦可同步實(shí)現(xiàn)金屬反射鏡中的金屬遷移；進(jìn)一步地，將所述鍵合層設(shè)置為包括含有Sn合金的鍵合層，將低成本金屬Sn代替貴金屬Au，可明顯降低LED芯片的制造成本。