近日，麥沄顯示首款百微米以內驅動芯片（Micro IC）流片下線。麥沄顯示表示，本次流片下線，意味著更匹配Micro LED發光特性的驅動芯片生產成本得以大幅降低，初具量產性。本次百微米以內Micro IC流片下線后，麥沄顯示將結合Micro LED發光芯片一起完成Chiplet封裝。 

據介紹，針對Micro LED芯片檢測難和巨量轉移良率低的問題，麥沄顯示使用Chiplet架構，將RGB Micro LED發光芯片和一顆驅動芯片（Micro IC）集成為一顆像素器件，從而實現光驅一體化。這種大芯片結構實現了對 Micro LED芯片的測試、分選和混BIN，降低其對于波長一致性和轉移精度的要求；又匹配現有產業鏈成熟的COB工藝設備，避開大面板的巨量轉移良率難題，更為像素修復提供了便利性。 

相較于傳統TFT（薄膜晶體管）驅動，單晶硅制程的Micro IC功耗會大幅降低，更容易發揮出Micro LED高亮度、高光效的特性。并且，光驅一體的Chiplet架構為擺脫TFT基板的限制提供了一條可能的技術路線，無需再考慮驅動單元，像素器件可以轉移到任意基板上，例如柔性、透明的基材，這有助于拓寬Micro LED的應用場景。 

麥沄顯示成立于2020年7月，業務覆蓋Micro LED芯片設計、開發，巨量轉移方案和產品開發。成立初期，麥沄顯示便開始布局Micro LED的Chiplet架構研發。2021年，麥沄在國內首次推出200微米的Micro LED封裝芯片。2023年，麥沄的Chiplet產品與全球知名半導體顯示廠商完成定制化開發和小批量出貨。

 自成立以來，麥沄顯示已完成兩輪融資，包括2021年12月的天使輪融資和2023年3月的數千萬人民幣Pre-A輪融資，其Pre-A輪融資的投資方為容億投資，星涵資本擔任獨家財務顧問。 

（來源： LEDinside ）