3月8日，科睿斯半導體科技（東陽）有限公司正式啟動高端載板項目（一期）奠基儀式。

科睿斯半導體科技（東陽）有限公司（簡稱“科睿斯”）于2023年1月18日在浙江省東陽市注冊成立，規(guī)劃分三期在東陽市“萬畝千億”平臺建成三期年產可達56萬片的高端FCBGA生產基地，占地共200畝，總投資超50億元人民幣。產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。 

據報道，一期項目總投資24.12億元，總用地面積8萬㎡，總建筑面積102408㎡。項目投用后，解決國內“一板難求”的現狀，實現ABF載板國產替代化，打造國內FCBGA（ABF）高端載板生產示范基地。項目達產后可形成年產28.08萬片封裝基板的生產能力，利稅52870萬元，新增就業(yè)1351人。建設起止年限為2024-2026年。

資料顯示，科睿斯是一家專注于高端封裝基板FCBGA的企業(yè)，致力于成為全球領先的FCBGA智能制造企業(yè)，為客戶提供卓越的半導體高端基板解決方案。在技術優(yōu)勢及時優(yōu)勢方面，科睿斯掌握SAP生產技術和獨特設計平臺，具備多尺寸、高層ABF載板量產能力。

（來源：HNPCA）