據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件“，授權(quán)公告號(hào)CN110246834B，申請(qǐng)日期為2019年1月。專利摘要顯示，提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件。該半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件包括引線框架結(jié)構(gòu)，該引線框架結(jié)構(gòu)包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部與第一引線框架和第二引線框架的側(cè)表面相鄰。半導(dǎo)體發(fā)光器件通過共晶鍵合以倒裝芯片的形式安裝在第一引線框架和第二引線框架上。第一引線框架和第二引線框架中的每個(gè)具有在第一方向上延伸的多個(gè)第一凹槽。