沃格光電在回答投資提問時表示，玻璃基作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板材料的趨勢和方向，已獲得行業(yè)認(rèn)可，并且諸多國際知名企業(yè)已開始加快玻璃基TGV技術(shù)研發(fā)的布局。沃格光電公司在發(fā)展過程中，同時具備TGV相關(guān)的玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路以及膜材、巨量通孔等技術(shù)能力，隨著行業(yè)趨勢的帶動，公司需加快推動技術(shù)落地，獲取行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，公司也一直在努力，如取得相關(guān)重大進(jìn)展，公司將及時以公告的形式披露。