近日，國內化合物半導體領域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標桿性盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）在武漢光谷科技會展中心舉辦。國星光電子公司風華芯電攜第三代半導體功率器件及模塊產(chǎn)品、SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品及電源解決方案精彩亮相盛會。 

據(jù)介紹，本屆“JFSC＆CSE”集結了政府、全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)的新質生產(chǎn)力與鏈主企業(yè)，協(xié)同業(yè)界領軍人物、頭部科研機構及科技金融機構代表，共同研討行業(yè)前沿論題及第三代半導體技術的應用與發(fā)展，以服務經(jīng)濟高質量發(fā)展。

聚焦產(chǎn)業(yè) 向新圖強

半導體和集成電路是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。特別是具有耐高壓、耐高溫、超高頻工作特性的第三代半導體，已逐漸成為全球半導體技術和產(chǎn)業(yè)新的競爭焦點。 

為在激烈的市場競爭中塑造發(fā)展新優(yōu)勢，加快形成新質生產(chǎn)力，2024年，國星光電將集成封裝、第三代半導體業(yè)務作為培育新興產(chǎn)業(yè)的重點方向，深入推動第三代半導體業(yè)務與子公司風華芯電業(yè)務資源整合，結合風華芯電在半導體分立器件及集成電路領域的技術、人才和市場資源優(yōu)勢，形成業(yè)務協(xié)同、資源共享、優(yōu)勢互補的發(fā)展新局面，為提升公司在第三代半導體領域的核心競爭力提供有力支撐。 

聚焦市場 乘勢而上

近年，新能源汽車市場的快速崛起、消費電子快速充電的替代以及光伏和5G基站投資規(guī)模的擴大，第三代半導體市場發(fā)展?jié)摿善凇?nbsp;此次展會上，風華芯電重點展出芯電器件代工產(chǎn)品、第三代半導體功率器件與模塊、SiP系統(tǒng)封裝器件產(chǎn)品、電源應用解決方案，應用場景涵蓋移動儲能逆變器、新能源汽車、家用及工業(yè)級電源等領域，“芯”品紛呈，產(chǎn)品方案備受矚目。 

關注第三代半導體及功率模塊 

展會現(xiàn)場，風華芯電展出第三代半導體碳化硅（SiC）功率模塊，吸引專業(yè)觀眾關注。

基于國星光電在第三代半導體的前瞻布局，目前，風華芯電已有相對完善碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品方案。其中，SiC MOSFET功率模塊因具有高溫、高頻、高阻斷電壓、低損耗、開關速度快等特點，可滿足傳統(tǒng)工控、儲能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領域應用需求，實現(xiàn)系統(tǒng)的低損耗和小型化。 

關注SiP系統(tǒng)級封裝 

在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品展區(qū)，風華芯電豐富多樣的SiP（System in Package）系統(tǒng)封裝方案引來不少客商駐足咨詢。

SiP（系統(tǒng)級封裝）是通過將多個裸片及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。SiP技術可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，是半導體封裝的關鍵方案之一。依托國星光電在SiP封裝技術積累，風華芯電已推出多款SiP封裝產(chǎn)品，可應用于消費電子、醫(yī)療電子、云計算、汽車電子等領域，滿足市場多樣化需求。 

國星光電是國內LED封裝行業(yè)為數(shù)不多涉足化合物半導體封測的企業(yè)，隨著公司在第三代導體、集成封裝相關業(yè)務配置的持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品體系的持續(xù)完善，可為市場帶來更多高品質、多樣化的產(chǎn)品技術解決方案，在半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展中展現(xiàn)“芯”作為，發(fā)揮“星”優(yōu)勢。

(來源：國星光電)