天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，蘇州科韻激光科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種 LED 晶圓片的切割方法、系統(tǒng)及設(shè)備“，授權(quán)公告號(hào) CN114346478B，申請(qǐng)日期為 2022 年 2 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種 LED 晶圓片的切割方法、系統(tǒng)及設(shè)備，所述方法包括：激光器以脈沖串輸出原始激光束；通過激光束整形組件將所述原始激光束轉(zhuǎn)換成衍射激光光束；所述衍射激光光束經(jīng)過聚焦物鏡聚焦,在 Z 方向上形成若干個(gè)焦點(diǎn)；將 LED 晶圓片放置在可以移動(dòng)的 X、Y 方向平臺(tái)上，使聚焦后的衍射激光光束聚焦到所述 LED 晶圓片內(nèi)部，移動(dòng) X、Y 方向平臺(tái)，沿著移動(dòng)的方向在所述LED 晶圓片內(nèi)部形成若干個(gè)激光炸點(diǎn)；將所述LED 晶圓片通過外力輔助沿所述激光炸點(diǎn)軌跡切割，以形成多個(gè)單獨(dú)的晶粒。本發(fā)明能夠滿足各類 MiniLED 晶圓片的切割需求，使得切割的晶圓片斜裂角度控制在 2 度以內(nèi)，切割無錐度；同時(shí)切割后 LED 晶圓片的正面和反面直線度可以控制在 5μm 以內(nèi)。