2024年9月25日，備受矚目的第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC) 在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。惠然微電子技術（無錫）有限公司，一家以電子光學技術為核心，專注于電子束科研儀器及半導體量檢測設備的領先企業，攜其最新技術成果亮相展會（展位號：A1館T30）。惠然微電子以卓越的技術實力和創新成就，充分展現了其在電子光學領域的技術積累，迅速成為業界的焦點，并獲得了政府及集成電路產業界的廣泛關注。

在此次產業盛會中，惠然微電子展出了全自主正向研發的半導體關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）、缺陷檢測設備（EBI）以及場發射掃描電子顯微鏡（SEM）在內的一系列高端產品。這些產品在半導體、新材料、新能源、生物醫藥、航空航天及泛工業等多個關鍵領域中發揮著量檢測及實驗分析的作用，不僅標志著國內半導體量檢測設備領域獲得突破，也彰顯了惠然微電子在國產化道路上的堅定步伐和顯著成就。

惠然微電子在攻克“卡脖子工程”技術及設備中，匯聚國際頂尖的技術團隊，具備豐富的電子光學系統（EOS）核心的設計及制造能力，勇擔推動半導體設備國產化、提升產業鏈自主可控度的責任，為國家的科技進步和產業升級貢獻一份力量。

攜手共進 共創輝煌

2024年9月25日，惠然微電子隆重亮相本屆2024集成電路（無錫）創新發展大會，創始人楊仁貴先生攜半導體量測設備作為重大產業項目與無錫市政府完成簽約，持續放大公司在集成電路核心技術國產化進程的推動力量。

開幕式之后江蘇省工業和信息化廳黨組書記、廳長朱愛勛同志，江蘇省無錫市委副書記、市長趙建軍同志等領導一行蒞臨惠然微電子展臺，受到了公司的熱情接待。朱廳長、趙市長等領導詳細了解了惠然微電子最新的技術成果與設備，對其展現出的以正向研發為核心驅動力的掃描電鏡和半導體電子束量測設備技術給予了高度評價。惠然微電子憑借其在該領域的卓越持續創新能力和深厚的技術儲備，不僅成功實現了從0到1的技術突破并順利轉化為產品，更在此基礎上積累了豐富的從1到N的商業化轉化經驗，將技術成果有效轉化為市場價值，這一顯著成就贏得了領導們的廣泛贊賞。 

核心展示，誠摯分享  CD-SEM關鍵尺寸量測設備：細微之處見真章

惠然微電子研發的“賦”系列CD-SEM設備，利用先進的電子束掃描成像技術，對光刻膠線條寬度進行關鍵尺寸的在線量測，并于設計尺寸實時比對避免偏離，實現關鍵工藝參數的監控，是提高芯片制造良率、維持產品質量一致性的關鍵設備。其中6/8 inch CD-SEM可兼容 6/8 寸晶圓，適用于第三代半導體芯片的量測。

EBI電子束檢測設備：高效助力，質量為先

惠然微電子“比”系列EBI設備，通過高效的電子束掃描顯微成像技術和智能算法，能夠快速準確地檢測出晶圓上的電性缺陷和物理缺陷，是提升芯片制造良率的關鍵設備。其中，eIB 3001適合高分辨率檢測，而eIB 3101則更適合高速檢測需求。

SEM系列掃描電鏡：多元應用，精準洞察

惠然微電子SEM系列掃描電鏡，如FE-SEM“風”系列F4000、F6000，不僅覆蓋從實驗室到工業生產的多種需求，還提供高分辨率的圖像與數據，幫助用戶深入了解材料特性與制造工藝。此外，惠然微電子在SEM領域已實現批量生產，產品系列豐富，成功發布了國內首臺拉曼聯用電鏡一體機，并通過自研技術創新在備受全球關注的新能源領域材料研究與迭代方面具備全方位解決方案。

展會期間，惠然微電子的精英技術團隊將親臨現場，為參觀者就公司產品特性、技術細節及行業應用前景進行深入解讀與分享。這支匯聚了國際頂尖專家的隊伍，精通電子光學、電控、系統和算法等多個關鍵領域，憑借超過二十年的尖端研發經驗和豐富的商業化實踐，正不斷推動技術創新和產品升級。黨的二十屆三中全會指出：要健全強化集成電路等重點產業鏈發展的體制機制，全鏈條推進技術攻關成果應用。惠然微電子將深入貫徹全會精神，同時我們也堅信，國產半導體設備技術的突飛猛進和不懈創新將不斷加速國產化替代的進程。公司也將持續推進電子光學核心技術的革新，堅守“技術領先、服務至上、提升良率、為半導體產業提供卓越支持”的使命，與國家半導體產業的戰略發展同步前行。

隨著展會的深入，現場將舉辦技術研討會并提供一對一交流環節，歡迎各界人士就技術挑戰、市場動態等關鍵議題進行深入對話和探討，共同挖掘半導體產業潛力，探索未來無限可能。

 （來源：惠然電子）