在戶外照明、工業照明等應用領域持續拓展的背景下，市場對LED光源的功率、光效及環境耐受性提出了更高要求。近日，鴻利智匯集團旗下子公司斯邁得正式推出全新高光效陶瓷白光系列產品，以多項創新技術實現了高功率、高光效、高穩定性和高可靠性的全面突破，有望為高端照明應用提供更優解決方案。

一、核心優勢

01. 高功率驅動，熱電分離設計：產品支持單顆光源1~6W功率驅動，采用熱電分離結構，熱阻<5℃/W。這意味著在大電流驅動條件下，器件仍能保持較低結溫，從而保障性能穩定、延長使用壽命。

02. 高光效表現，節能更出色：產品具備卓越的高光效表現，節能效果出色，較傳統照明節能50%至70%以上。在大電流工作環境下，依然能夠保持穩定且優異的光效性能，顯著延長使用壽命，尤其適合需要高亮度輸出的工業與戶外照明場景。 
       03. 高環境穩定性，無懼苛刻條件：產品采用陶瓷封裝結構，展現出優異的抗硫化、抗紫外老化性能。無論是在高溫高濕的戶外環境，還是存在化學腐蝕的工業場所，該封裝形式都能有效保護芯片與熒光材料。

04. 高可靠性，高壽命：該系列產品有非常高的LM-80使用壽命，長時間使用光衰小。陶瓷封裝結構確保了產品在長期連續工作條件下仍維持高光輸出，大幅降低維護頻率與使用成本。

二、技術支撐

01.新光色轉換技術：通過高精度熒光粉噴涂與高集中度涂布覆膜工藝，在提升單顆亮度與光效的同時，優化了產品一致性和光束集中度，滿足工業照明對光學品質的嚴格要求。

02.新芯片連接工藝：倒裝芯片采用金錫共晶技術，較錫膏焊接技術有效提升芯片與基板的結合性能；針對垂直結構芯片，采用納米銀膠燒結工藝，相比普通銀膠工藝粘結強度明顯提升。

03.高功率封裝與可靠性技術：產品使用陶瓷基板平臺，產品穩定，防硫化防腐蝕性能好，采用熱電分離電中性設計，降低了熱效應引起的光衰風險。搭配大尺寸芯片設計與低熱阻封裝技術，使產品在大電流工作時，結溫低、光效保持率高。高功率封裝與可靠性技術優化了產品光學性能，提升燈珠光效，減小熱損耗。

三、應用場景

該系列產品非常適合三類照明場景，戶外照明、工業照明以及移動照明等，滿足其對于照明設備長效穩定、節能降耗及應對復雜環境的苛刻要求。

斯邁得此次推出的陶瓷白光新品，不僅延續了其在LED封裝領域一貫的技術嚴謹性，更通過多項工藝創新精準匹配當前市場對高功率、高光效和長壽命的光源需求。未來，斯邁得還將持續深化產品開發，推動高端照明應用向更高效、更可靠的方向邁進。

（來源：鴻利智匯）