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![]() 公司立足半導(dǎo)體集成電路及先進封裝行業(yè),設(shè)計、生產(chǎn)薄膜集成電路、微波毫米波模塊等產(chǎn)品;同時具備包括TSV、TGV、WLP、SIP等先進微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)能力。公司未來致力于建設(shè)成為電子陶瓷及微系統(tǒng)領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先,國際先進的一流企業(yè)。 公司目前已建成3500平米高標準半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房,其中百級及千級電子凈化車間共1200平米,擁有包括PVD、CVD、刻蝕、光刻等在內(nèi)多種先進的半導(dǎo)體設(shè)備,硬件能力國內(nèi)領(lǐng)先,可為客戶提供從設(shè)計、制造到 應(yīng)用一站式服務(wù)。 [詳細介紹] |