2013年5月13日，作為2013上海國際新光源&新能源照明論壇分會之一的“芯片級LED照明整體解決方案” 專題峰會在上海華亭賓館2層大宴會廳舉行。道康寧公司Lamp&Luminaire 市場中國區商務拓展部主管任炟在會上作了題為《有機硅材料在未來照明中的應用》的報告。他在報告中闡述了道康寧公司如何通過有機硅材料材料的更新來服務于照明市場。

有機硅的基本結構單元是由硅-氧鏈結合而成，側鏈則通過硅原子與其它有機基團相連。因此，在有機硅產品的結構中既含有“有機基團”，又含有“無機結構”，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的易加工性和無機物的穩定性于一身。有機硅的分子結構決定其具備耐高溫、易旋轉性、低應力、低粘度以及良好的防水性。在LED照明產品要求有機硅要有高光透性及熱穩定性等，有機硅都可以很好的實現。通過對比發現，有機硅材料在高溫及低溫情況下，較環氧樹脂都可以很好的保護電子元器件，具備非常好的光學透性。

道康寧通過老化測試發現，在200℃時甲基硅膠依然不會出現發黃現象，而高折射率硅膠在180℃情況下即開始發黃，環氧樹脂在150℃情況下便開始發黃，所以廠家在使用過程中必須更好的控制溫度。總之，有機硅材料可以保持非常好的熱穩定性。

有機硅材料的光學凈度與熱穩定性在高亮度LED和高可靠性的應用中發揮著重要的作用。有機硅材料正迅速取代環氧樹脂和其他有機材料，為各種LED的應用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結劑、密封膠以及保護涂層產品。