一、 SMD貼片封裝新趨勢

　　近年來，LED外延與芯片技術，熒光粉制備與使用技術和高導熱支架技術發展迅速，在SMD封裝領域有以下技術新趨勢：

　　1、大電流驅動：相同芯片尺寸封裝條件下，使用更大電流驅動，以獲得更多的光輸出量。

　　2、高功率：傳統中/小功率SMD封裝產品在大電流驅動下，產品功率得到提高，光通量和光效得以提升，綜合性能更加穩定。

　　3、中/大尺寸：在貼片封裝市場，最活躍的是中尺寸貼片封裝，集中在SMD2835和SMD3014，大尺寸SMD5050也開始活躍起來。

　　4、高導熱支架：新的導熱材料和導熱支架，使更多的熱量得以更快的傳遞出去，以保證LED光源的可靠性。

　　5、更高光品質的需求：目前室內照明對光源的品質要求越來越高，顯色指數為80是標準產品，顯色指數為90是未來發展的目標產品，光色要求接近普朗克曲線，色容差趨向于麥克亞當橢圓，同時要求光線均勻，無眩光和重影。

　　二、 道康寧OE6662在SMD封裝市場的優勢

　　針對LED貼片封裝市場的新趨勢，作為全球有機硅、硅技術與創新硅產品的領導者道康寧公司最新推出OE6662有機硅封裝材料，引起了業界的關注，該產品具有以下多種優良性能：

　　1、高硬度：保證客戶對封裝產品硬度的要求，透濕透氧率會更低，提高產品的抗硫化能力，和競爭對手不同之處在于道康寧沒有在產品中引入雜環或環氧

　　成分來達到硬度和透濕透氧性能的要求，因為那會顯著的降低產品的耐熱耐UV性能和壽命。

　　2、高光效：作為100%的有機硅材料，OE6662具有出色的熱學性能和光學穩定性，以及優良的抗UV，耐化學品和抗冷熱能力，確保在燈具整個使用周期內具有更穩定、可靠、高品質的光輸出量，提升了產品的光效。

　　3、耐高溫：隨著產品使用大電流驅動和中尺寸封裝，促使LED光源的工作溫度更高，這樣的高溫會導致含有雜環或環氧成分的封裝材料在長期使用過程中發生黃變和物理降解。OE6662有機硅材料在溫度接近或超過180°C時仍然顯示出可靠的光學和物理性能。

　　4、高性價比：OE6662 為100%有機硅材料，以更突出的性能和壽命幫助客戶降低成本，提高產品的市場競爭力。

　　三、 深圳凱司姆科技有限公司成功推廣OE6662案例

　　深圳凱司姆科技有限公司作為道康寧電子工業產品中國區最大的合作伙伴，不僅為客戶提供高端的LED封裝材料、導熱材料等及相關使用設備，也在產品的選擇、應用等方面提供專業咨詢和服務，同時與客戶分享新材料應用的成功經驗。

　　1、SMD2835封裝成功案例 (廣東深圳，H公司)

　　目前SMD2835采用大電流驅動，熱電分離的散熱方式，以保證產品的高亮度和高品質。封裝結構的創新給封裝材料帶來極大的挑戰，傳統的低折射率、耐大電流沖擊性能差、耐溫性能差的環氧樹脂類、有機硅改性環氧樹脂類和有機硅材料類不能滿足客戶的需求。OE6662的折射率為1.54，保證了較高的出光率和穩定的光通量;硬度為Shore D 65，產品的抗硫化能力顯著提高，透濕透氧率明顯下降;耐溫范圍為-40℃～180℃，產品的耐溫性能得到提高?？蛻魞炏冗x擇了OE6662作為SMD2835的封裝材料，既保證了LED光源的質量，又為企業贏得了良好的聲譽。

　　2、SMD3014封裝成功案例 (廣東廣州，A公司)

　　SMD3014是目前最熱門的LED封裝產品，客戶在使用有機硅改性環氧樹脂類封裝材料的過程中，往往會出現高溫易黃變，光通量衰減變大，產品不良率增加等問題。為了徹底解決此問題，客戶在SMD3014生產線導入OE6662產品，并結合道康寧提供的LED封裝技術解決方案和凱司姆優質的銷售服務，產品質量和性能逐步提高，SMD3014產品市場占有率穩步提升，銷售額明顯增加。

　　3、SMD5050封裝成功案例(廣東深圳，M公司)

　　眾所周知，SMD5050產品容易出現裂膠、死燈等問題，令眾多封裝工程師大傷腦筋。針對此問題，我們結合客戶實際情況具體分析，針對性地推薦M公司使用OE6662做封裝膠，并給客戶提供一整套的道康寧有機硅封裝解決方案，尤其用在大電流驅動的高功率SMD5050封裝產品上，產品的耐高溫和抗硫化性能得到一定程度的提升，提升了客戶的產品品質和市場競爭力。

　　四、綜述

　　道康寧OE-6662是一種獨特的有機硅材料，具有很高的硬度，滿足客戶對透濕透氧的要求，同時具備耐熱及抗UV等性能，提升LED產品的光效和壽命，既能滿足中小尺寸封裝產品的高性能、高品質應用要求;也能滿足SMD貼片封裝新趨勢要求;同時降低LED燈具成本，這些競爭優勢使OE6662成為越來越多LED封裝客戶的選擇。