一、 SMD貼片封裝新趨勢
近年來，LED外延與芯片技術，熒光粉制備與使用技術和高導熱支架技術發(fā)展迅速，在SMD封裝領域有以下技術新趨勢：
1、大電流驅動：相同芯片尺寸封裝條件下，使用更大電流驅動，以獲得更多的光輸出量。
2、高功率：傳統中/小功率SMD封裝產品在大電流驅動下，產品功率得到提高，光通量和光效得以提升，綜合性能更加穩(wěn)定。
3、中/大尺寸：在貼片封裝市場，最活躍的是中尺寸貼片封裝，集中在SMD2835和SMD3014，大尺寸SMD5050也開始活躍起來。
4、高導熱支架：新的導熱材料和導熱支架，使更多的熱量得以更快的傳遞出去，以保證LED光源的可靠性。
5、更高光品質的需求：目前室內照明對光源的品質要求越來越高，顯色指數為80是標準產品，顯色指數為90是未來發(fā)展的目標產品，光色要求接近普朗克曲線，色容差趨向于麥克亞當橢圓，同時要求光線均勻，無眩光和重影。
二、 道康寧OE6662在SMD封裝市場的優(yōu)勢
針對LED貼片封裝市場的新趨勢，作為全球有機硅、硅技術與創(chuàng)新硅產品的領導者道康寧公司最新推出OE6662有機硅封裝材料，引起了業(yè)界的關注，該產品具有以下多種優(yōu)良性能：
1、高硬度：保證客戶對封裝產品硬度的要求，透濕透氧率會更低，提高產品的抗硫化能力，和競爭對手不同之處在于道康寧沒有在產品中引入雜環(huán)或環(huán)氧
成分來達到硬度和透濕透氧性能的要求，因為那會顯著的降低產品的耐熱耐UV性能和壽命。
2、高光效：作為100%的有機硅材料，OE6662具有出色的熱學性能和光學穩(wěn)定性，以及優(yōu)良的抗UV，耐化學品和抗冷熱能力，確保在燈具整個使用周期內具有更穩(wěn)定、可靠、高品質的光輸出量，提升了產品的光效。
3、耐高溫：隨著產品使用大電流驅動和中尺寸封裝，促使LED光源的工作溫度更高，這樣的高溫會導致含有雜環(huán)或環(huán)氧成分的封裝材料在長期使用過程中發(fā)生黃變和物理降解。OE6662有機硅材料在溫度接近或超過180°C時仍然顯示出可靠的光學和物理性能。
4、高性價比：OE6662 為100%有機硅材料，以更突出的性能和壽命幫助客戶降低成本，提高產品的市場競爭力。
三、 深圳凱司姆科技有限公司成功推廣OE6662案例
深圳凱司姆科技有限公司作為道康寧電子工業(yè)產品中國區(qū)最大的合作伙伴，不僅為客戶提供高端的LED封裝材料、導熱材料等及相關使用設備，也在產品的選擇、應用等方面提供專業(yè)咨詢和服務，同時與客戶分享新材料應用的成功經驗。
1、SMD2835封裝成功案例 (廣東深圳，H公司)
目前SMD2835采用大電流驅動，熱電分離的散熱方式，以保證產品的高亮度和高品質。封裝結構的創(chuàng)新給封裝材料帶來極大的挑戰(zhàn)，傳統的低折射率、耐大電流沖擊性能差、耐溫性能差的環(huán)氧樹脂類、有機硅改性環(huán)氧樹脂類和有機硅材料類不能滿足客戶的需求。OE6662的折射率為1.54，保證了較高的出光率和穩(wěn)定的光通量;硬度為Shore D 65，產品的抗硫化能力顯著提高，透濕透氧率明顯下降;耐溫范圍為-40℃～180℃，產品的耐溫性能得到提高。客戶優(yōu)先選擇了OE6662作為SMD2835的封裝材料，既保證了LED光源的質量，又為企業(yè)贏得了良好的聲譽。
2、SMD3014封裝成功案例 (廣東廣州，A公司)
SMD3014是目前最熱門的LED封裝產品，客戶在使用有機硅改性環(huán)氧樹脂類封裝材料的過程中，往往會出現高溫易黃變，光通量衰減變大，產品不良率增加等問題。為了徹底解決此問題，客戶在SMD3014生產線導入OE6662產品，并結合道康寧提供的LED封裝技術解決方案和凱司姆優(yōu)質的銷售服務，產品質量和性能逐步提高，SMD3014產品市場占有率穩(wěn)步提升，銷售額明顯增加。
3、SMD5050封裝成功案例(廣東深圳，M公司)
眾所周知，SMD5050產品容易出現裂膠、死燈等問題，令眾多封裝工程師大傷腦筋。針對此問題，我們結合客戶實際情況具體分析，針對性地推薦M公司使用OE6662做封裝膠，并給客戶提供一整套的道康寧有機硅封裝解決方案，尤其用在大電流驅動的高功率SMD5050封裝產品上，產品的耐高溫和抗硫化性能得到一定程度的提升，提升了客戶的產品品質和市場競爭力。
四、綜述
道康寧OE-6662是一種獨特的有機硅材料，具有很高的硬度，滿足客戶對透濕透氧的要求，同時具備耐熱及抗UV等性能，提升LED產品的光效和壽命，既能滿足中小尺寸封裝產品的高性能、高品質應用要求;也能滿足SMD貼片封裝新趨勢要求;同時降低LED燈具成本，這些競爭優(yōu)勢使OE6662成為越來越多LED封裝客戶的選擇。
