日前，LED封裝廠艾笛森董事會通過，擬發(fā)行國內第二次無擔保轉換公司債，發(fā)行總額約10億元(新臺幣，下同)。該公司表示，看好LED照明市場持續(xù)發(fā)展，此次發(fā)行公司債所募得的資金將主要應用于揚州廠擴產(chǎn)，包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會進行擴產(chǎn)。

        艾笛森董事長吳建榮曾表示，今年已經(jīng)見到中國節(jié)能燈廠開始積極轉入LED照明市場，因此可以看到未來將會有龐大的需求出現(xiàn)，而相較于中國封裝大廠木林森的龐大產(chǎn)能(單月封裝產(chǎn)能約10000kk)，臺廠必須要加緊擴產(chǎn)腳步才能搶得商機，因此艾笛森將會持續(xù)擴產(chǎn)腳步，若以PLCC產(chǎn)能來看，艾笛森必須擴充到500kk規(guī)模以上，才能真正到市場上搶客戶。

        艾笛森今年約投入4.5億元針對兩岸產(chǎn)能進行擴產(chǎn)，其中，揚州廠的PLCC封裝元件單月產(chǎn)能將從50~70KK擴增至150kk，而高功率封裝元件(支架型)則是從10~12kk擴增至20kk，而中國臺灣的中和廠及中壢廠也同時進行擴產(chǎn)，中和廠的COB封裝元件單月產(chǎn)能從500k擴增至1.5kk，中壢廠PLCC封裝元件產(chǎn)能也從70~80kk擴增至150kk。

        艾笛森指出，公司今年布局的擴產(chǎn)計劃將于第4季內陸續(xù)到位，但從明年初才會開始見到整體擴產(chǎn)效益，而公司仍看好LED照明市場需求將會持續(xù)大幅成長，因此今日召開董事會決定擬發(fā)行國內第二次無擔保轉換公司債，資金將主要應用在揚州廠擴產(chǎn)，包含高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會進行擴產(chǎn)。