產能擴充，封裝企業面臨挑戰
根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA Research)研究結果表明，2013年以來，由于下游照明市場開啟，封裝形勢良好，前兩年的過剩的產能得到緩解。
A股涉及封裝的上市企業中報顯示，2013年上半年封裝環節項目平均毛利率為24.25%。瑞豐光電、德豪潤達、廈門信達等上市公司相繼表示將擴充產能。工信部的數據也顯示，2013年1-5月，規上企業的LED器件產量增速達到46.7%，共生產發光二極管7,096,375萬只。臺灣LED封裝上市企業2013年1-8月，實現營業收入同比增長14.94%，8月營收達到歷史最高。
另一方面，封裝行業競爭仍然激烈，器件價格大幅下跌，據LEDinside數據，2013年3季度，主流白光LED報價跌3%，中直下式LED報價平均跌幅8%。中小企業生存艱難，企業倒閉現象時有發生，但是行業集中度低的情況依然沒有根本性改善。而日亞最近推出了一款1W封裝好的產品，終端售價可能在0.14美元到0.15美元。這意味著7W的LED燈泡，LED成本在10元人民幣，而出廠價只有12元。
從結構來看，照明用封裝器件增長迅速，占比擴大。2011-2012年，LED 產業快速發展主要動力來自于背光的需求拉動，在背光標準化封裝結構下，有利于企業實現規模效應，降低成本，提高技術。然而隨著背光需求的逐步萎縮和照明需求的逐漸爆發，封裝企業面臨挑戰。一方面，通用照明封裝結構不固定，無法形成規模效應。另一方面隨著 免封裝等技術成熟，上游芯片廠商和光源廠商直接參與封裝，一體化整合封裝行業。日亞、晶電、璨圓、臺積固態照明、東芝、飛利浦、CREE等都在2013年陸續投入免封裝的晶片開發。
中功率器件需求旺盛
由于智能手機背光需求和照明需求旺盛，中低功率芯片需求旺盛。2013 年上半年，LED 企業訂單較為充足，超預期的訂單，使得之前過剩的產能壓力有所釋放，由于照明與背光采用中功率LED器件越來越多，使其出現短暫供不應求狀況。然而，隨著閑置產能陸續轉為有效，以及各企業紛紛開始擴充產能，中功率芯片吃緊狀況已經得到緩解。
