11月11日上午CHINASSL2013熱管理與可靠性技術(shù)分會(huì)現(xiàn)場Andras Poppe的演講引發(fā)臺(tái)上臺(tái)下眾多嘉賓與參會(huì)企業(yè)的技術(shù)探討和親切交流。

明導(dǎo)國際  LED產(chǎn)品測試經(jīng)理  Andras Poppe

Andras Poppe在大會(huì)上說，LED器件的結(jié)溫決定了可靠性、有效使用壽命和光通量，除此之外最終的固態(tài)照明產(chǎn)品的應(yīng)用(路燈、汽車大燈等)的壽命和可靠性也是這樣的。溫度直接正比于LED應(yīng)用產(chǎn)品的熱擴(kuò)散路徑的結(jié)到環(huán)境的熱阻。在元器件標(biāo)準(zhǔn)特性方面，提出了關(guān)于LEDs熱瞬態(tài)特性測試的應(yīng)用可能得概況(使用最新的JEDEC測試標(biāo)準(zhǔn))在元器件標(biāo)準(zhǔn)特性方面、在包括了固晶測試的優(yōu)化、在線TIM測試、壽命測試和燈具標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和測試等產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中。

會(huì)上分別就瞬態(tài)測試技術(shù)用于測試LED的結(jié)到封裝體外殼的熱阻和熱瞬態(tài)測試技術(shù)用于LEDs的可靠性和失效分析進(jìn)行了詳盡的數(shù)據(jù)分析和技術(shù)闡述。

Andras Poppe最后得出結(jié)論：在LED產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造的不同階段，LEDs的熱瞬態(tài)特性測試是一個(gè)分析熱性能的強(qiáng)大工具。LED的傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)室測試方法依據(jù)熱性能瞬態(tài)測試，能夠得出LED封裝的結(jié)到封裝表面的真實(shí)熱阻精確和可重復(fù)性的結(jié)果。除了數(shù)據(jù)處理過程采用JEDEC JESD51-14標(biāo)準(zhǔn)測量的結(jié)到外殼熱阻測量，形成了基于動(dòng)態(tài)緊湊型熱測試模型，它還允許基于LED的照明解決方案的快速系統(tǒng)CFD模擬。LED熱瞬態(tài)測量的其它主要應(yīng)用在于LED的可靠性測試和質(zhì)量保證方面。使用預(yù)后應(yīng)力測試方法等測量方案為失效分析提供了很好的手段。在產(chǎn)品的生產(chǎn)線上，熱瞬態(tài)測試可以用來固晶質(zhì)量檢測。所有這些應(yīng)用都有助于更可靠的LED產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造。(邸曉偉)