11月11日-13日，全球半導體照明產業年度盛會第十屆中國國際半導體照明論壇 (CHINASSL 2013) 在北京隆重舉行，于5月啟動的“2013 CSA 半導體照明行業評選”在經過5個月如火如荼的競逐和專家評選，也于今天會上宣布評獎結果。中節能晶和照明有限公司 LS-RA072-B1硅襯底路燈以其技術的極具創新被評為這次CSA光耀2013年度創新產品獎，這是晶和照明該款路燈在今年第二次獲評得大獎(2013年9月該路燈獲中照獎創新二等獎)。隨后，大會為向獲獎企業舉行了盛大的頒獎儀式。
晶和照明晶牛系列硅襯底LED路燈采用了具有我國獨立知識產權的硅襯底LED芯片光源器件、集成LED光源器件的二次光學、系統散熱、結構等應用技術，是一款從核心到應用完全具有我國獨立知識產權的LED路燈。晶和照明硅襯底LED路燈的開發成功，使我國在硅襯底LED路燈的技術瓶頸得以突破。
硅襯底LED路燈集成硅襯底材料芯片技術、類鉆碳鍍膜(DLC)鋁基板技術、LED非成像光學技術、光引擎技術以及燈具渦流散熱結構等技術，有非常明顯的優勢及創新。
(1)、硅基LED芯片技術，采用了具有我國自主知識產權的硅襯底芯片，硅基LED藍光芯片創造性地使用硅作為襯底制造氮化鎵基LED器件，Si導熱率優于藍寶石，其封裝成品熱阻也低，其在散熱方面有顯明的優勢;且硅襯底LED芯片其結構為垂直結構，電流分布均勻，可大電流驅動;出光方面，硅襯底芯片在出光上具有朗伯發光形貌，不僅白光出光均勻，而且硅襯底芯片采用銀反射鏡，能獲取更高的外量子效率，其出光方式為單面出光，無側面出光，因此在出光效率上也提高約3%的出光效率，且更適合二次配光;目前55mil的硅基LED芯片發光效率超過130lm/W，封裝后藍光功率最高可達615mW，白光光通量
最高可達145lm。
(2)光學方面，晶和硅襯底LED路燈采用了獨特的二次光學設計，將所有的光最高效率的投在路面，形成一個長形的均勻的光照斑。
每顆LED都具有一個獨立的二次光學系統，列陣后的LED光相互重疊相加后，在路面上形成一個滿足道路安全的照度與均勻度的長形的光照斑，即便在有LED損壞不能正常發亮時，也只是影響其照度，而不會影響其均勻度。
透鏡陣列，自成一體，組成面蓋，不但方便防塵防水，而且不會造成光損失。
試驗測得，面蓋的光損失在10%以上，當燈具配光最大光強角大于67°時，損失在15%以上。
(3)熱學方面，低熱阻的結構設計與良好的散熱設計，保證了LED PN結溫升不會超過40℃，從而保證了LED的工作壽命。
使用Solidworks軟件進行熱流仿真試驗及優化，保證燈具散熱良好。
運用熱蜂窩效應，加速空氣對流，提高了散熱體表面熱交換效率。
加大燈體型腔體積，以減小熱輻射熱阻，提高散熱能力。
(4)驅動電源方面，LED路燈系統驅動效率幾近達到90%。
采用寬電壓：AC85V~305V輸入和恒定直流輸出電壓：DC 42V，另外驅動電源還采用了輸入超壓保護、欠壓保護、過流保護、防雷擊保護、功率因素調節電路等多種電路保護，使其工作更加穩定高效，路燈系統驅動效率幾近達到90%。
利用控制電流的占空比(PWM)方式，在不同時間斷根據不同需要，發出不同強度的光，以求達到進一步節能的目的。
將工作在高壓，大電流的易損功率部分與燈具分開，方便的維護，利于提高電源壽命。
(5)標準模塊化技術方面，集中的熱量進行分散：減小模塊體積相當于將LED 燈具的熱量化整為零，減少了熱的相互干擾與影響，在不增加重量的情況下，有利于做大鰭片面積，增加對流換熱面積，以減小對流換熱熱阻。
硅襯底LED路燈所使用的模組
硅襯LED路燈(獲獎產品)
