國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)的最新數據顯示，2013年，我國半導體照明產業整體規模達到2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內半導體照明產業發展速度較快的年份。該聯盟預計，2014年，國內半導體照明產業將繼續保持高速增長，預計增長率達到40%左右。

　　產業鏈規模全面上揚

　　2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十周年。10年來，我國的半導體照明產業已成為全球照明產業變革中轉型升級發展最快的區域之一，具備了由大變強的發展基礎。

　　“國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年LED照明產業發展最直接的驅動力，技術突破推動成本持續降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩增長，創新應用層出不窮?！眹野雽w照明工程研發及產業聯盟秘書長吳玲介紹，2013年我國半導體照明產業無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加；同時2013年也是競爭加劇的一年，產業整合持續深化，行業格局調整與一路走低的產品價格并行，企業增資擴產與停產倒閉共生。

　　根據CSA產業研究部的最新調研數據，2013年我國半導體照明產業上游外延芯片產值規模達到105億元，增幅31.5%。但隨著2010-2011年所投資的MOCVD(做LED外延片生產必需的設備)產能繼續釋放而使產量增幅達到61%，遠大于產值增幅。

　　在中游封裝領域，2013年我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產業規模達到403億元，較2012年的320億元增長26%。除了表現在產值產量的增長外，封裝技術方面呈現出成熟技術穩健發展、新興技術百花齊放的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術迅速發展，成為繼續降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產品規格上，因應用需求導向，封裝企業由以往的向大功率看齊轉而加大中功率器件的比重。

　　在下游應用領域，我國半導體照明應用的整體規模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產業鏈增長最快的環節，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產值達696億元，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

　　此外，LED照明在汽車、醫療、農業等新興照明領域的應用也是增長明顯。在這些應用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。

　　半導體照明出口數據也格外靚麗。CSA產業研究部的數據顯示，2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實現翻番，達到4.1億只，出口數量約占總產量的50%；出口金額也較2012年增長71%，達到55億美元。其中，球泡燈出口數量占比近48%，射燈占比超過15%。

　　競爭加劇需企業創新突圍

　　廣州晶科電子董事長肖國偉曾感嘆：“現在聽到最多的一句話就是沒有最低的價格只有更低的價格?！?/p>

　　肖國偉的話反應了我國半導體照明產業激烈的競爭態勢。CSA產業研究部的最新調查顯示，“增收不增利”仍然困擾LED企業，2013年前三季度，LED上市企業累計實現利潤總額20.33億元，同比下降0.72%，累計利潤連續6個季度負增長；板塊整體凈利率自2012年以來持續下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，同比下滑2.3個百分點，足見其利潤空間仍在繼續縮小。

　　在技術和廠商激烈競爭的推動下，2013年，LED照明產品價格持續下滑。根據CSA從淘寶等網絡終端搜集的LED球泡燈價格走勢來看，近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達38.4%。

　　不過，另一組數據也顯示，2013年，我國LED照明燈具產品產量超過8.1億只，國內銷量約4億只，LED燈具國內市場滲透率達到8.9%，比上年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業照明領域增長更為明顯。據不完全統計，目前商業照明領域中LED燈具的滲透率已經超過12%。

　　“盡管市場競爭慘烈，但未來半導體照明仍有巨大創新空間。”國家半導體照明工程研發及產業聯盟副秘書長阮軍介紹，2013年，我國半導體照明產業關鍵技術與國際水平的差距進一步縮小，功率型白光LED產業化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右)；擁有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業化光效達到130lm/W；國產48片-56片生產型MOVCD設備開始投入生產試用；我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。此外，2013年我國芯片的國產化率達到75%，在中小功率應用方面已經具有較強的競爭優勢。

　　在阮軍看來，目前半導體照明技術仍處在高速發展階段，這給創新突圍留下了無限機會。未來200lm/W以上的LED照明產品會采用哪種技術路線仍然沒有確定；玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術(COF)等新技術不斷涌現；LED照明產品仍未定型，LED照明產品規格接口、加速測試等技術正在發展中；半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口，也將帶動第三代半導體材料在節能減排、信息技術和國防領域的發展。

　　爆發式增長將至

　　隨著2013年我國半導體照明產業的快速增長和相關政策的大力支持，一些有一定資金實力、技術研發能力、渠道優勢、品牌知名度的LED優勢企業開始尋求合作伙伴，期待通過取長補短、強強聯手打造我國乃至全球半導體照明產業的龍頭企業，在全球半導體照明市場中占據一席之地。

　　吳玲介紹，一年來半導體照明產業整合涉及上中下游、兩岸三地，優勢資源向行業巨頭集聚，通過收購、策略聯盟、相互持股等方式，迅速打破技術、專利壁壘，實現產業化突破。其中三安光電（600703）與臺灣璨圓的策略結盟于2013年6月最終完成；三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國LuminusDevices，Inc.，同時獲得其在全球擁有的151件專利，使三安光電在全球的布局日趨完整。

　　“2012年以來半導體照明市場出現的企業倒閉潮，正是市場優勝劣汰的結果。”阮軍認為，從半導體照明產業整體發展來看，優勢企業能否及時整合資金、技術與渠道優勢，搶占市場先機、快速進行市場布局和做大做強，是其未來3年內能否脫穎而出參與全球競爭的關鍵因素，反之則會被市場淘汰出局。

　　不過，投資領域依然傳來好消息。CSA產業研究部調研顯示，2013年我國半導體照明行業已備案立項項目投資總額208.2億元，較上年的179.6億元增長15.9%。從區域投資分布來看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過30%；安徽、湖北、四川緊隨其后，占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。

　　CSA產業研究部專業人士預計，2014年，我國半導體照明產業將繼續保持高速增長，預計增長率達到40%左右。外延芯片環節，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2014年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到35%左右。封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。LED封裝技術的演進則將圍繞終端使用成本不斷下降這一主題。在應用環節，借助“中國制造”的優勢，2014年的產值增長率將超過50%。

　　“在照明應用方面，2014年隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，對中國LED照明應用市場的滲透也將提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。”吳玲對新一年的LED照明產業寄予厚望。