無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級(jí)封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品，三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號(hào)為FC1313的產(chǎn)品采用CSP技術(shù)，達(dá)成體積小、提升設(shè)計(jì)彈性與低功耗特性，并且號(hào)稱是全球最小的FlashLED產(chǎn)品。

三星在MWC展會(huì)期間，揭露旗下Flash LED最新產(chǎn)品線，其中，最讓業(yè)界關(guān)注的正是三星采用CSP技術(shù)研發(fā)的FC1313，應(yīng)用于Flash功能的產(chǎn)品。根據(jù)三星資料顯示，此款FC1313的Flash LED產(chǎn)品利用CSP技術(shù)的特性，達(dá)到更小體積表現(xiàn)，其尺寸為1.3mm*1.3mm*0.25t，對(duì)于與透鏡的整合度，以及未來導(dǎo)入智慧型手機(jī)應(yīng)用上，都有更具彈性的設(shè)計(jì)空間。

此外，三星這項(xiàng)CSP FC1313產(chǎn)品的熱阻表現(xiàn)也優(yōu)于傳統(tǒng)LED產(chǎn)品，同時(shí)具有低功耗的特性，以500mA驅(qū)動(dòng)下，達(dá)到140lm表現(xiàn)。這顆主打超級(jí)小與輕薄的CSP產(chǎn)品在進(jìn)行模組化設(shè)計(jì)上具優(yōu)勢(shì)，三星也將其定位為取代氙氣電子閃光燈的產(chǎn)品。

根據(jù)三星公開的資料顯示，此款FC1313元件的組成包括采覆晶技術(shù)的晶片，其上有具保護(hù)晶片功能的TiO2層所包覆，而螢光粉涂布的部分則采用貼片方式(phosphor film)進(jìn)行。

若就三星旗下的Flash LED產(chǎn)品線來看，除了這款采CSP技術(shù)的FC1313產(chǎn)品外，三星產(chǎn)品線也由過去的4039、4139封裝規(guī)格，也跨入業(yè)界FlashLED標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的2016產(chǎn)品線，同時(shí)推出最新的3432規(guī)格，此款產(chǎn)品也搭載在三星新一代旗艦機(jī)S5上。