LEDinside首席分析師儲于超認為，倒裝LED正式起量，至2017年將達55億美元。
儲于超表示盡管LED照明市場的普及程度不斷提高，但市場競爭日趨激烈。LED照明廠商除了降價來滿足消費者的需求之外，2014年紛紛開始將導入新技術于LED照明應用來拉開與競爭對手的差距。其中倒裝LED(Flip Chip LED)逐漸受到照明市場的重視。
倒裝LED由于結構上可以承受大電流驅動，因此具有高信賴性、高光通量，以及降低成本的幾項優點。目前已經應用在FLASH LED與車用照明等相關領域。至于在照明應用上，各家LED廠商2013年開始也紛紛推出相對應的產品至客戶端送樣。盡管倒裝LED技術存在市場已經相當長的一段時間，但受限于諸多原因遲遲無法普及，包括技術門檻，例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限，使得單價偏高，進而影響客戶的接受程度等。
不過，倒裝LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應用上，隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規模經濟，將有機會促使成本進一步的下滑，預估倒裝LED的市場規模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會達到55億美元的規模。
