2014年3月18日至20日，全球最大半導體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進光刻機、面向3D-TSV的SWA/SWB系列晶圓鍵合設備，吸引了眾多半導體制造企業(yè)及研究機構客戶駐足。

       尤其是首次公開亮相的國產晶圓鍵合設備，由SMEE完全自主研發(fā)生產，可廣泛應用于集成電路、MEMS、圖像傳感器、功率器件和化合物半導體(LED/RF器件)等的3D集成工藝，目前該產品系列已進入客戶量產產線。

       近年來，SMEE在開發(fā)、生產、銷售國產光刻設備領域取得了長足的發(fā)展，贏得了客戶的認可，在業(yè)內樹立了良好的形象。展會期間，《集成電路應用》雜志、網絡媒體OFweek、SEMI半導體協(xié)會等知名媒體分別對SMEE進行了專題采訪，公司高層就公司目前及未來的市場拓展及發(fā)展方向、新品亮點、正在研發(fā)的4.5代大尺寸TFTAM-OLED光刻機開發(fā)進展及市場前景等方面做了介紹。

       上海微電子裝備有限公司(SMEE)成立于2002年，主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產的投影光刻機研發(fā)、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用于IC制造與先進封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、PowerDevices等制造領域。

圖1國內外觀眾駐足SMEE展臺

圖2專業(yè)觀眾參觀SMEE展出的晶圓鍵合設備

SMEE助力SEMICONChina2014，成功舉辦國內最權威LED論壇

       2014年3月19日，由上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)贊助的國內目前最權威“LEDChinaForum2014”活動在嘉里大酒店成功舉辦。本次論壇邀請了三星LED、璨圓光電等二十多家國內外知名企業(yè)參加，探討交流了LED產業(yè)格局、前沿技術、市場走勢等主題，吸引了眾多專業(yè)LED芯片制造企業(yè)、頂尖LED設備制造商和行業(yè)專家與會。

       在本次論壇上，SMEE副總經理陳勇輝博士作了《創(chuàng)新光刻設備，有效提升LEDPSS基底和電極工藝良率的》主題報告,重點介紹了SSB300系列步進光刻機高分辨率、水平向和垂向高精度拼接、MAPING應對藍寶石翹曲以及可變狹縫適應多圖形掩模曝光等創(chuàng)新光刻前沿技術，引起與會中外專家的較大反響。