近日，煙山科技宣布在Micro LED核心制造工藝上取得突破，公司在8英寸硅基氮化鎵平臺完成Hybrid Bonding全流程，并成功點亮大尺寸Micro LED面板。據介紹，Hybrid Bonding工藝帶來三大提升：采用倒梯形三面反射結構后，光提取效率提高數倍；加工良率顯著提升，死點數減少，連通率達到6N以上；依靠高精度晶圓對準，像素間距縮小三倍以上，分辨率突破20000 PPI。 

在最新樣機測試中，煙山科技Micro LED面板點亮良率提升，死點率下降，光電性能保持穩定一致。資料顯示，煙山科技成立于2022年5月，專注Micro LED技術研發，掌握晶圓級三色薄膜集成、混合鍵合和高通量外延生長等核心工藝，可提供高光效、低能耗、寬色域、長壽命的全彩顯示芯片。 

在微顯示領域，公司提供AR眼鏡和微投影模組，客戶包括中航集團、比亞迪、舜宇、歌爾、Rokid和雷鳥；在直顯領域，公司主要供應芯片，覆蓋商顯、電視、手表和透明屏，合作方有三星、京東方、華星和天馬。今年1月，煙山科技與浙江湖州德清縣簽署Micro LED芯片項目合作協議，專注于全彩AR/VR高密度芯片研發，采用晶圓級三色薄膜集成技術提升良率并簡化制造流程。 

7月16日，公司宣布完成近億元Pre-A輪融資，由深創投、常春藤資本、莫干山基金及聯想創投聯合投資，資金將用于垂直堆疊單片全彩Micro LED產品開發及量產線建設。

來源：LEDinside