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Micro LED企業芯屏半導體完成千萬級Pre-A輪融資

放大字體  縮小字體 發布日期:2025-08-05 瀏覽次數:234

眾行資本消息,芯屏半導體(深圳)有限責任公司(以下簡稱“芯屏半導體”)近日完成千萬級Pre-A輪融資,由眾行資本領投。該公司成立于2024年8月,位于深圳,是一家專注于8英寸硅基Micro LED生產的IDM企業。


芯屏半導體在晶圓級混合鍵合技術方面取得一定進展,目前技術正處于推進階段,未來有望應用于頭戴顯示、車用照明和投影等領域。此外,公司也在布局晶圓重構技術。

除芯屏半導體外,近期還有多家Micro LED微顯示企業完成融資。7月16日,煙山科技宣布完成近億元Pre-A輪融資,由深創投、常春藤資本、莫干山基金和聯想創投聯合投資,資金將用于其垂直堆疊單片全彩Micro LED產品的開發及量產線建設。

同月,Micro LED AR眼鏡企業影目科技完成1.5億元融資,用于下一代產品研發、AI能力建設、供應鏈拓展和線下體驗場景布局,推動AI+AR終端走向主流。

此外,今年以來,多家企業也獲得資本支持,包括招商局中國基金參與JBD B輪融資,數字光芯、福拉特、巽霖科技完成數千萬元級融資,諾視科技完成A輪融資,Hyperlum獲得9062萬元種子輪投資,加拿大VueReal完成4050萬美元C輪融資,瑞典一家Micro LED企業亦完成超2000萬元融資。

(來源: LEDinside)

 
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