隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。

       研究機(jī)構(gòu)LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示，今年的Flip Chip因?yàn)榧夹g(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無(wú)需打線、可高電流驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。

       法人指出，對(duì)晶粒廠來(lái)說(shuō)，除了確定Flip Chip成趨勢(shì)外，初期也可避免Flip Chip產(chǎn)能過(guò)剩及庫(kù)存的問(wèn)題，因此臺(tái)系晶粒廠晶電、璨圓、隆達(dá)今年獲利改善將優(yōu)于營(yíng)收成長(zhǎng);璨圓董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任認(rèn)為，除了確定Flip Chip將成為主流外，同時(shí)磊晶晶圓的獲利也比晶粒好。