4月14日，由中國照明學會、國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦“2014 LED跨界創新”論壇暨“中國LED首創獎”頒獎典禮在北京國際展覽中心隆重舉行，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱“晶科電子”)推出的“ LED無金線封裝技術”榮獲“中國LED首創獎”金獎。
在集成電路封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中，LED擁有壽命長等優點，配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢，被稱為“無金線封裝”。目前，能夠成熟應用該技術的代表企業是晶科電子。基于無金線封裝工藝平臺，晶科成功研發四個產品子系列：易星(1-3W)、易輝(5W)、易閃(閃光燈)、易耀(定制模組)，其中易星(3535)產品已量產三年，是國內最成熟的大功率倒裝無金線封裝產品，也是國內最早通過美國LM80認證及廣東省標準光組件螞標認證的LED器件產品。
作為本土化且擁有自主知識產權的LED領域中上游企業，晶科電子始終堅持自主創新，并致力于解決技術轉產業化中出現的關鍵技術攻關。晶科LED無金線封裝技術此次得以榮獲中國LED首創獎金獎，是各級領導和廣大客戶對晶科電子自主研發實力和產品的再次肯定，這不僅對晶科進一步加強創新能力建設，以全球視野力爭在LED產業發展的關鍵領域實現重大突破，搶占LED產業發展制高點具有重要的推動作用，更為晶科持續自主研發創造了有利條件。
