【直擊廣州】中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)記者王琴現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道

從去年到今年，具有提升發(fā)光效率、提高散熱能力以及降低每流明成本等優(yōu)勢(shì)的倒裝LED芯片技術(shù)在LED行業(yè)可算是真的火了起來(lái)，迎來(lái)春暖花開(kāi)之時(shí)。

據(jù)記者了解，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。

“倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能，具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)。”一位企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。

據(jù)了解，在多年前就已有多家企業(yè)在進(jìn)行的倒裝焊芯片芯片的技術(shù)和研發(fā)，且飛利浦流明在7年前就已經(jīng)大批量的采用了倒裝焊芯片，但在市場(chǎng)上舉“倒裝焊”技術(shù)大旗進(jìn)行宣傳推廣的只有晶科電子一家，而其他廠家盡管在推出相關(guān)產(chǎn)品的同時(shí)，則顯得相對(duì)低調(diào)。

晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷中心協(xié)理林依達(dá)講解如何應(yīng)用好倒裝技術(shù)芯片

在本次廣州照明展上，晶元光電、新世紀(jì)光電等廠家都展出了倒裝焊芯片的產(chǎn)品。

臺(tái)灣芯片龍頭企業(yè)晶元光電也在展臺(tái)主打的倒裝焊技術(shù)，晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷中心協(xié)理林依達(dá)更是親自到展位，為今年重點(diǎn)推薦的倒裝焊芯片搖旗吶喊的同時(shí)，并教客戶如何使用倒裝焊技術(shù)。

林依達(dá)表示，倒裝焊技術(shù)可大大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定度和質(zhì)量，有較大的固晶焊和更高的過(guò)去電流，流明每瓦的價(jià)值將大幅度的提高。

據(jù)新世紀(jì)光電展場(chǎng)負(fù)責(zé)人楊世億告訴記者，新世紀(jì)光電在三年前也已經(jīng)推出了倒裝焊技術(shù)，但是當(dāng)時(shí)市場(chǎng)推廣是非常難得，今天終于看到更多的企業(yè)都在推這種技術(shù)，市場(chǎng)的接受度也有很大的提高。

國(guó)星光電白光器件事業(yè)部銷售部總經(jīng)理趙森則表示，國(guó)星光電也有倒裝芯片的3535的大功率產(chǎn)品，倒裝焊芯片肯定是未來(lái)的一種市場(chǎng)趨勢(shì)，同時(shí)也會(huì)影響到傳統(tǒng)的封裝工藝，但是目前的體量還相對(duì)較少，成本也相對(duì)較高，所以并沒(méi)有在這方面進(jìn)行高調(diào)的宣傳。“倒裝焊芯片技術(shù)當(dāng)前也主要應(yīng)用于大功率產(chǎn)品上，在中小功率產(chǎn)品的應(yīng)用上則需要有一個(gè)過(guò)程。”

深圳市天電光電科技有限公司營(yíng)銷中心銷售經(jīng)理鄒建青表示，天電光電推出3535的大功率產(chǎn)品也采用了倒裝焊的芯片技術(shù)，其在大功率方面的優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑的，后期芯片的導(dǎo)向也一定會(huì)朝這個(gè)方向發(fā)展。

“因?yàn)樾酒耐庋邮枪潭ǖ模且@得更高的光效，就要承載更高的電流，而國(guó)內(nèi)目前獲得更高光效的方式主要是通過(guò)大面積，低電流來(lái)實(shí)現(xiàn)，隨著封裝小型化趨勢(shì)的到來(lái)則需要在芯片的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新。”鄒建青表示。

CREE中國(guó)市場(chǎng)高級(jí)市場(chǎng)推廣部總監(jiān)陳海珊則表示，無(wú)論是正裝技術(shù)，倒裝焊技術(shù)，還是免封裝技術(shù)等各種技術(shù)路線努力的方向，無(wú)不外乎是為了在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)，獲得更高光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。