【直擊廣州】中國半導體照明網記者王琴現場報道

從去年到今年，具有提升發光效率、提高散熱能力以及降低每流明成本等優勢的倒裝LED芯片技術在LED行業可算是真的火了起來，迎來春暖花開之時。

據記者了解，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式，更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。

“倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能，具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點。”一位企業負責人告訴記者。

據了解，在多年前就已有多家企業在進行的倒裝焊芯片芯片的技術和研發，且飛利浦流明在7年前就已經大批量的采用了倒裝焊芯片，但在市場上舉“倒裝焊”技術大旗進行宣傳推廣的只有晶科電子一家，而其他廠家盡管在推出相關產品的同時，則顯得相對低調。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心協理林依達講解如何應用好倒裝技術芯片

在本次廣州照明展上，晶元光電、新世紀光電等廠家都展出了倒裝焊芯片的產品。

臺灣芯片龍頭企業晶元光電也在展臺主打的倒裝焊技術，晶元光電股份有限公司市場行銷中心協理林依達更是親自到展位，為今年重點推薦的倒裝焊芯片搖旗吶喊的同時，并教客戶如何使用倒裝焊技術。

林依達表示，倒裝焊技術可大大提高產品的穩定度和質量，有較大的固晶焊和更高的過去電流，流明每瓦的價值將大幅度的提高。

據新世紀光電展場負責人楊世億告訴記者，新世紀光電在三年前也已經推出了倒裝焊技術，但是當時市場推廣是非常難得，今天終于看到更多的企業都在推這種技術，市場的接受度也有很大的提高。

國星光電白光器件事業部銷售部總經理趙森則表示，國星光電也有倒裝芯片的3535的大功率產品，倒裝焊芯片肯定是未來的一種市場趨勢，同時也會影響到傳統的封裝工藝，但是目前的體量還相對較少，成本也相對較高，所以并沒有在這方面進行高調的宣傳。“倒裝焊芯片技術當前也主要應用于大功率產品上，在中小功率產品的應用上則需要有一個過程。”

深圳市天電光電科技有限公司營銷中心銷售經理鄒建青表示，天電光電推出3535的大功率產品也采用了倒裝焊的芯片技術，其在大功率方面的優勢是毋庸置疑的，后期芯片的導向也一定會朝這個方向發展。

“因為芯片的外延是固定的，但是要獲得更高的光效，就要承載更高的電流，而國內目前獲得更高光效的方式主要是通過大面積，低電流來實現，隨著封裝小型化趨勢的到來則需要在芯片的結構上進行創新。”鄒建青表示。

CREE中國市場高級市場推廣部總監陳海珊則表示，無論是正裝技術，倒裝焊技術，還是免封裝技術等各種技術路線努力的方向，無不外乎是為了在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，獲得更高光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。