【中國半導體照明網記者臺北報道】免封裝白光，如何測量?隨著免封裝芯片的興起，設備廠商也在展開新一輪光電測試設備的新一輪的競爭，此次參與臺北光電周的豪勉科技股份有限公司、長洛國際股份有限公司等也紛紛推出了專門爭對倒裝焊芯片的檢測設備。

據長洛國際電子測試設備部經理白育成介紹，新研發出來的封裝設備能夠對倒裝芯片的光電參數測量的更加精準。

       長洛國際股份有限公司亮相臺北光電周

"白光測試與一般的藍光、紅光的測試方式不一樣，如果測試得不精準，客戶對于白光亮度不一致的容忍度會有限。"白育成表示，此外倒裝芯片發光面更加廣，如果采用原有檢測正裝芯片的設備也是可以，但是誤差相對會大很多"

據了解，該公司從前2011年年底應一家日本企業的需求就開始研究倒裝芯片的測試設備，目前在臺灣及大陸市場還處于一個磨合及觀望期，暫時還沒有出貨量。

據豪勉科技行銷部經理先進產品事業處黃敬文表示，此次展出的爭對倒裝芯片的檢測設備還是有蠻多顧客前來咨詢和了解。"新推出的設備收光角度大、效果更好，測量也是更加的精準。"

豪勉科技股份有限公司展出的設備特點

       豪勉科技股份有限公司展出的設備

"由于目前倒裝焊芯片良率及成本的問題，市場放量還是相當有限的 。"白育成表示，畢竟市場的放量還取決于免封裝產品能否快速發展，而這一塊芯片廠和封裝廠相互之間還存在著一種較力。"芯片廠家因為此種技術興起后有向下游延伸的趨勢，封裝廠家則不愿意看到這種情況。"

新研發的產品由于在制程上更加的復雜，且市場并未放量，當然在價格上也不具備競爭優勢。

據黃敬文介紹，目前爭對正裝芯片的光電檢測設備一臺大約在2-3美元，而專門爭對倒裝芯片的光電檢測設備則需要在7-8美元。

"客戶都會進行衡量，除價格外，還有設備的穩定性以及自身的產品發展規劃。"黃敬文表示，芯片廠商的新一輪的擴產計劃，如三安需要采購幾百臺的光電檢測設備則主要集中在正裝芯片的檢測設備上。

盡管各大廠商爭對免封裝芯片產品都在積極布局，但至于是否會為設備廠家帶來新一輪的業績增長可能，白育成也坦言："對于緊跟新技術而研發出來的相關設備，其實也是一場賭博，不可預測未來市場，是否會一定取得良好效果還有待觀望。"