一、LED焊線要求的基礎知識

1. 目的

       在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。

2. 技術要求

2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固。

2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。

2.3 焊點要求

2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖(1)、圖(2)

2.3.2 金球及契形大小說明

金球直徑A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍;

球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;

契形長度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;

2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋。

2.4 焊線要求

2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲。

2.5 金絲拉力

2.5.1第一焊點金絲拉力以焊絲最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如圖所示：

鍵合拉力及斷點位置要求：

3.工藝條件

由于不同機臺的參數設置都不同，所以沒有辦法統一。我在這里就簡單的說一下主要要設置的地方：

鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長度等等。

4.注意事項

4.1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。

4.2 操作人員需佩帶防靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。

4.3 材料在搬運中須小心輕放,避免靜電產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。

4.4 鍵合機臺故障時，應及時將在鍵合的在制品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色。

二、LED焊線鍵合設備

先來張手動機臺，很古老了。

       ASM的立式機臺ASM的立式機臺

       KS的機臺

1488好古老的機臺，下面這臺已經快有20年的歷史了。

最新的elite機臺，確實不錯，就是偶爾會出點莫名其妙的問題，不過重啟一下就好了，估計是軟件的問題。

鍵合機臺的操作可能要稍微復雜一點了，要設置的參數比較多，其中最主要也是最難的就是線形的設置了，這個就要慢慢的摸索了，一個好的操作員要做到沒有其他人比他更了解這個機臺。由于參數設置和可能的出現的問題會較多，在這里就不一一舉出了，大家如果有什么問題就在這里提出來吧，我們可以一起探討。