受益下游LED照明應用需求增長的拉動，LED行業各領域均呈現出較好的增長勢頭。主營LED封裝的國星光電日前透露，公司已制定實施2014年上半年擴產計劃，將逐步構建起垂直一體化產業鏈。

       隨著國內LED技術的逐步成熟，國產芯片越來越得到了國內封裝企業的認可。從2013年年中開始，下游照明市場開始復蘇，需求旺盛，帶動了上中游芯片封裝的回暖，封裝更是最早感受到這種趨勢。尤其是照明用白光器件在2013年下半年更是供不應求。

       “室內照明、商業照明，芯片國產化的替代速度是非常快的。”鴻利光電董事長李國平表示，三四年前，80%的芯片都采購自臺灣或者是洋品牌，現在90%都開始采購國產芯片。

       得益于封裝市場的回暖，國星光電2013年全年實現營業收入11.42億元，與上年同期相比增長20.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.13億元，與上年同期相比增長187.23%。國星光電的產品毛利率水平也比較穩定，綜合毛利率始終保持在25%左右。

       上月8日，摩根士丹利、華潤元大基金、金元證券、招商基金、北京盛世景投資、華泰證券、齊魯證券等多家機構對國星光電進行調研時，國星光電表示，公司目前訂單情況比較飽滿，2014年上半年公司已經制定實施擴產計劃，包括產品研發和產能擴建。

       據了解，自2013年至今，國星光電已推出多系列新產品(包括顯示屏器件類、白光器件類以及終端照明產品類)、開始籌建新廠房以及安裝調試新進設備。公司財務負責人湯瓊蘭表示，2014年LED行業競爭將會更加激烈，公司將繼續加大研發投入，加強品牌與渠道的建設及精細化管理。

       公司董秘劉迪也向記者透露，2013年底公司封裝月產能達到1000kk，預計今年6、7月份開始擴產，月產能達1400kk，規模優勢將在2014年上半年新廠房搬遷及新進設備安裝調試完成之后完全顯現。

       結合目前行業發展狀況和發展趨勢，國星光電管理層制定了2014年銷售額增長20%以上的經營指標。同時在2013年年報中制定了“立足封裝，做強做大，適時延伸產業鏈，實現垂直一體化”的整體發展戰略。

       根據該發展戰略部署，在上游，控股子公司國星半導體主要開展芯片的研發、生產及銷售;在下游照明領域，以自有品牌、自建渠道的方式開拓市場，建立自己的銷售渠道，目前在全國已經有經銷商近1000家。

       至于半導體方面，公司表示，國星半導體的一期20臺MOCVD設備于2013年下半年陸續開始投入生產，預計年中將有18臺投入生產，剩余2臺供研發使用。公司非公開發行擬投資項目為國星半導體二期，計劃再增加20臺MOCVD設備。

       在社會化分工日趨明顯的時代，國星光電逆勢而為構建垂直一體化產業鏈可以說存在較大風險，一方面，中國LED照明技術仍不成熟，與歐美發達國家的先進技術相比仍有一定差距。另一方面，撇開激烈競爭的大環境不說，國星光電能否有足夠的技術、資金、人才來支撐上下游產業的發展仍是很大的一個問題。

       不過話又說回來，LED行業目前正處於加速洗牌，全面整合階段，如果國星光電能夠順利構建起垂直一體化全產業鏈，以規模取勝搶占更多的市場份額，將有機會成為行業“一極”。