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2014流行:封裝廠商捆綁芯片廠商應對競爭

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-08-05 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:4

LED下游應用市場需求旺盛,特別是LED照明井噴式發展,帶動了LED封裝市場迅猛發展。

今年開始,不僅國內LED封裝廠商使用芯片國產化,國內LED應用企業也大量接受高性價比的國內器件,大大拉動了對封裝市場的需求。

在供銷兩旺的形勢下,封裝企業為避免出現芯片短缺情況,紛紛與芯片企業簽訂供需協議以保證充足、穩定的貨源,同時獲得較高性價比的芯片。其中鴻利、聚飛、國星分別同三安光電簽署戰略合作協議,計劃在1年內共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片,此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同,長方半導體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同。

 
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