LED下游應用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發展，帶動了LED封裝市場迅猛發展。

今年開始，不僅國內LED封裝廠商使用芯片國產化，國內LED應用企業也大量接受高性價比的國內器件，大大拉動了對封裝市場的需求。

在供銷兩旺的形勢下，封裝企業為避免出現芯片短缺情況，紛紛與芯片企業簽訂供需協議以保證充足、穩定的貨源，同時獲得較高性價比的芯片。

其中鴻利、聚飛、國星分別同三安光電簽署戰略合作協議，計劃在1年內共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同，長方半導體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同。