LED閃光燈(Flash LED)似乎正成為全球智能手機(jī)的“香餑餑”，萬眾矚目的iPhone6、魅族MX4、小米4、vivo Xshot、HTC M8、華為榮耀6、一加手機(jī)等都在紛紛配備雙LED閃光燈，在這種大趨勢下，越來越多的手機(jī)在設(shè)計中加入了Flash LED的閃光燈應(yīng)用。正是受惠于龐大的手機(jī)市場的強(qiáng)勁推動，LED閃光燈市場無疑為國內(nèi)LED廠商發(fā)展提供新契機(jī)。

借力手機(jī)市場 高亮度LED閃光燈勢在必行

       Flash LED主要應(yīng)用在功率較大的補(bǔ)光燈、閃光燈，導(dǎo)入智慧手機(jī)設(shè)計上，扮演搭載相機(jī)模組補(bǔ)光角色。在薄型化、高素照相手機(jī)的市場刺激下，采用更高亮度的LED閃光燈已是大勢所趨。

       為搶攻LED閃光燈市場商機(jī)，不僅LED供貨商推出更高亮度、更高驅(qū)動電流的產(chǎn)品，LED驅(qū)動IC廠商更是競相發(fā)表小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動IC方案。其中，意法半導(dǎo)體的方案系使用薄型細(xì)間距球柵陣列(TFBGA)封裝;安森美采用微四方形扁平無接腳封裝(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培電容LED閃光燈驅(qū)動IC;美國國家半導(dǎo)體與亞德諾相繼推出藉由微表面貼裝組件(Micro SMD)封裝開發(fā)的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圓級芯片尺寸封裝(WLSCP)、500毫安LED閃光燈驅(qū)動IC。 與此同時，為達(dá)成調(diào)節(jié)亮度目的，各家LED驅(qū)動IC供貨商均在LED閃光燈驅(qū)動IC內(nèi)建內(nèi)部整合電路(I2C)接口。

       事實上，LED閃光燈從2005年發(fā)展至今已經(jīng)將近十年的歷史。業(yè)內(nèi)人士分析指出，手機(jī)的Flash LED(閃光燈)需要能夠瞬間通過大電流，技術(shù)門檻較高，屬于高毛利的利基型產(chǎn)品，過去多年閃光燈市場基本被國外品牌(飛利浦、歐司朗等)所壟斷，國內(nèi)沒有一家能夠切入，

       好消息是，作為國內(nèi)倒裝LED領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，晶科電子則是國內(nèi)第一家在做手機(jī)閃光燈的企業(yè)。

搶攻市場先機(jī) 晶科開啟無金線封裝時代

       作為一家技術(shù)先導(dǎo)型的企業(yè)，晶科電子的易閃系列 E-Flash Series 從宣布推出開始一直處在人們的關(guān)注下--媒體用各種角度來描寫這款產(chǎn)品，被業(yè)界譽(yù)為開啟了無金線封裝時代。

       據(jù)介紹，“E-Flash Series”是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術(shù)優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

       易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動，是因為其獨特創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢。歸納起來，首先得益于APT專利技術(shù)--倒裝焊接技術(shù)，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點。

       “在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因為使用了倒裝芯片和無金線封裝的結(jié)構(gòu)，瞬時大電流經(jīng)過的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢。基于此，客戶在產(chǎn)品的可靠性上、性價比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無金線易閃產(chǎn)品在智能手機(jī)上獲得很廣泛的應(yīng)用。”晶科電子總裁肖國偉在接受媒體采訪時如是稱。