2011年以來，LED行業經歷了快速投資，短期結構性過剩，各產業鏈環節經過激烈的競爭，產能規模、市場份額正在聚集到少數技術保持先進、產品性價比高、渠道及管理好的企業之中。

封裝企業在受到上下游擠壓，直接投資風險較大的情況下，正在用戰略發展的眼光，通過與較強的上游供應商、下游的客戶進行戰略合作，延伸產業鏈，尋求新的突破。其中與技術先進、管理好、成本低的外延芯片制造商互為長期發展的戰略伙伴是當下封裝企業進行資源整合，穩固已有市場份額的有效途徑。今年開始，不僅國內LED封裝廠商使用國產化芯片，國內LED應用企業也大量接受高性價比的國產器件，大大拉動了對封裝市場的需求。

在供銷兩旺的形勢下，封裝企業為避免出現芯片短缺情況，紛紛與芯片企業簽訂供需協議以保證充足、穩定的貨源，同時獲得較高性價比的芯片。其中鴻利光電、聚飛光電、國星光電分別同三安光電簽署戰略合作協議，計劃在1年內共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同，長方半導體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同(見表4)。

       表4 部分LED封裝企業與上游芯片企業采購合同

       (數據來源：CSA Research整理)

LED產業發展迅速，面對巨大的市場蛋糕，能分得一杯羹是每個企業的期待，不論是為了開疆擴土，還是為了穩固防守，在市場的競合大潮中不僅需要有前瞻的眼光，還需要審慎的謀劃，天時地利人和不可或缺。

縱觀當前企業的資源整合，可以看出我國LED產業的投資擴產日趨理性，策略與方式更加多元，朝陽產業已經具有了成熟的心態。不過，結果如何，能否達到最終目的，成功上岸，還需要市場與時間來檢驗。