昨日開始招股的華虹半導體(01347)，招股價介乎11.15元至12.2元，集資最多27.9億元，當中75%擬用作擴充產能、20%用作研發及專利技術投資。以每手1000股計，入場費為12221.96元。華虹公開招股的基礎投資者為同方國芯及Cypress，均為華虹10大客戶之一，分別投資最多約1.2億元及7750萬元，約占發行股份1%及0.6%。華虹計劃本月15日上市。

華虹為純晶圓代工廠，主要生產200mm晶圓半導體，應用于電子消費品、通訊、計算機及汽車等產品，客戶包括Microchip及ON Semiconductor等。現時應用半導體裝置的產品越來越多，智能手機、平板計算機和智能家電等皆應用半導體技術，華虹有望受惠。根據IBS(市場研究機構)的資料，全球半導體市場的銷售收入由2008年的2461億美元，增至去年的2993億美元，年復合增長率為4.0%。

華虹的銷售收益情況并不算突出，惟近年似乎有重拾增長之勢。截至過去3年(2011年至2013年)，華虹的銷售收入由2011年底的6.1億美元(下同)，降至2012年底的5.7億元，再回升至去年底的5.8億元。單計今年上半年，銷售收入為3.2億元，高于去年同期的2.8億元，故預期今年的銷售收入仍錄增幅。若以華虹的溢利分析，則明顯未回復至2011年的高位(9562.3萬元)，表現只能算是不過不失。

第三方授權使用技術是華虹業務成功與否的關鍵，亦是其風險所在。過去3年(2011年至2013年)，華虹應用或引入獲第三方授權使用技術的產品，其銷售額占銷售收入分別約39%、42%和46%，由此可見相關技術對華虹業務的重要性。華虹依賴第三方提供技術，惟合約條款可能有變，若要自行開發替代技術(如Cypress基于SONOS的嵌入式非易失性存儲器)，難度將會相當高，原因是耗資巨大、研發時間難以評估，以及華虹或不具備相關專業人員。

另外，半導體制造過程需要大量淡水和穩定電源，惟干旱、水電供應中斷或短缺，以及政府對資源干預(如采取定量配給方式供應水電)等因素，均不利華虹營運，亦難預先評估上述因素對業務的潛在影響。晶圓廠的選址，于分散風險具一定作用(如廠房設于供電穩定的地區)，惟晶圓材料對水電的穩定性十分依賴，即使停電時間非常短，亦會導致生產時出現晶圓損失及成品率下降。

總括而言，半導體行業的周期性很強，原因是使用半導體產品的終端市場波動程度甚高，導致華虹的收益及盈利情況亦可能大幅波動。投資者須注意，由于半導體行業屬資本密集型行業，并須于擴充產能前采購相關設備，故對需求下跌反應較慢，投資風險因而較高。