LED芯片是LED照明的重要環(huán)節(jié)，而且技術(shù)發(fā)展非常快，DOE曾經(jīng)預(yù)測的2020年達到的2000lm/$有可能在2015年實現(xiàn)。從ESS 到HV，再到PEC (Pad Extension Chip) 倒裝芯片，LED芯片技術(shù)也在不斷前進。

2014年11月6日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會在廣州廣交會威斯汀酒店舉行，會上，晶元光電股份有限公司市場行銷中心處長陸宏遠做了題為“LED芯片的創(chuàng)新應(yīng)用”的報告。

會議現(xiàn)場

晶元光電股份有限公司市場行銷中心處長 陸宏遠

陸宏遠介紹了HV LED以及PEC芯片的特點及應(yīng)用。其中，HV LED是芯片技術(shù)的方向之一，具有一定的優(yōu)勢，比如改善效率下降(efficiency droop)，減少驅(qū)動程序組件和空間。HV LED低電流更容易通過LED驅(qū)動器和功率轉(zhuǎn)換器進行處理。高電壓的AC-DC 變化效率更高。HV LED在戶外照明應(yīng)用越來越受歡迎，實踐中發(fā)現(xiàn)，很多LED戶外燈具的問題都來自于驅(qū)動。

此外，倒裝芯片也是當(dāng)前LED芯片的發(fā)展趨勢這一。陸宏遠介紹了PEC倒裝芯片(Pad Extension Chip)的特點以及應(yīng)用。PEC倒裝芯片具有低正向電壓、低熱阻、免打線等特點。應(yīng)用于封裝COB、燈條中等，背光上目前已經(jīng)有一些機種在使用。