LED芯片是LED照明的重要環(huán)節(jié)，而且技術(shù)發(fā)展非常快，DOE曾經(jīng)預(yù)測(cè)的2020年達(dá)到的2000lm/$有可能在2015年實(shí)現(xiàn)。從ESS 到HV，再到PEC (Pad Extension Chip) 倒裝芯片，LED芯片技術(shù)也在不斷前進(jìn)。

2014年11月6日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會(huì)在廣州廣交會(huì)威斯汀酒店舉行，會(huì)上，晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷中心處長(zhǎng)陸宏遠(yuǎn)做了題為“LED芯片的創(chuàng)新應(yīng)用”的報(bào)告。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷中心處長(zhǎng) 陸宏遠(yuǎn)

陸宏遠(yuǎn)介紹了HV LED以及PEC芯片的特點(diǎn)及應(yīng)用。其中，HV LED是芯片技術(shù)的方向之一，具有一定的優(yōu)勢(shì)，比如改善效率下降(efficiency droop)，減少驅(qū)動(dòng)程序組件和空間。HV LED低電流更容易通過LED驅(qū)動(dòng)器和功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行處理。高電壓的AC-DC 變化效率更高。HV LED在戶外照明應(yīng)用越來越受歡迎，實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，很多LED戶外燈具的問題都來自于驅(qū)動(dòng)。

此外，倒裝芯片也是當(dāng)前LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)這一。陸宏遠(yuǎn)介紹了PEC倒裝芯片(Pad Extension Chip)的特點(diǎn)以及應(yīng)用。PEC倒裝芯片具有低正向電壓、低熱阻、免打線等特點(diǎn)。應(yīng)用于封裝COB、燈條中等，背光上目前已經(jīng)有一些機(jī)種在使用。