目前，涉及引線鍵合有八種分類失效：在頸縮點處(即由于鍵合工藝而使內引線截面減小的位置)引線斷開;在非頸縮點上引線斷開;芯片上的鍵合(在引線和金屬化層之間的界面)失效;在基板、封裝外引線鍵合區或非芯片位置上的鍵合(引線和金屬化層之間的界面)失效;金屬化層從芯片上浮起;金屬化層從基板或封裝外引線鍵合區上浮起;芯片破裂;基板破裂。那么引線鍵合的中間位置如何測試?

11月7日，第十一屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(Ⅱ)”技術分會在廣州廣交會威斯汀酒店舉行。會上，廣州市鴻利光電股份有限公司工程技術中心主任李坤錐，做了題為“測試位置對引線鍵合測量值的影響”的報告。報告針對鉤子位置的影響進行討論。

廣州市鴻利光電股份有限公司工程技術中心主任 李坤錐

目前有關半導體行業內焊線的標準規范主要有 MIL-STD-883G(方法2011)和GJB-548B-2005(方法2011A)，在GJB-548A-96(方法2011A)標準中規定雙鍵合點的測試“鉤子大約在引線中央施加拉力”，而所謂的中央存在較大的人為因素，且在LED行業中，拉力測試點為弧度最高點即弧高。

分析表明：當放置的鉤子位于弧高點的測量誤差為36.5%。由于無法準確判定測量位置，其試驗測量的誤差為20%~50%之間。因此為保證其測試的準確性，提出分別對第一鍵合點抗拉強度及第二鍵合點抗拉強度進行測量，第一鍵合點與第二鍵合點拉力強度均需符合測試標準。