環旭電子20日公告非公開發行結果。根據公告，本次非公發行價格為27.06元，發行股數為76,237,989股，募資總額為20.63億元。本次非公開發行共8名投資者獲得配售，新增股份鎖定期一年，預計上市流通時間為2015年11月18日。

       環旭電子本次募集資金投向微小化系統模組制造新建項目、高傳輸高密度微型化無線通信模塊制造技術改造項目及補充流動資金。其中，高傳輸高密度微型化無線通信模組制造技術主要為公司無線模組產品線的技術升級，實現最新一代的無線網絡標準(IEEE 802.11ac)。據了解，該項目已先行利用自有資金投入并已產生效益，產品運用于公司主要客戶已上市的新款智能手機上，待募集資金到位后進行置換。根據公告，環旭電子9月、10月的月度營收分別為15.43及15.84億元，分別同比增長19.77%及23.11%，其中就有該項目帶來的業績貢獻;微小化系統模制造新建項目通過公司全資子公司環維電子(上海)有限公司實施，該項目總投資13億元，擬用募集資金投入10億元。公司相關負責人表示，公司已用自有資金部分先行投入，募集資金到位后會進行置換;目前環維電子部分產線的設備已到位，相關建制已完成，處在試生產階段。

       2014年被業內人士認為是可穿戴設備元年，各大品牌廠商也紛紛涉足可穿戴設備，市場人士普遍預計明年將是可穿戴設備爆發的一年。而環旭電子本次募投的重頭戲微小化系統模組微小化系統模組具有明顯的微型化、集成度高及功能多樣化的優勢，能夠廣泛應用于對體積微小化要求更高、輕薄短小的可穿戴設備，能夠滿足市場對可穿戴設備的強大需求。

       正因為此，環旭電子本次非公開發行獲得國內主流機構的積極參與。本次獲配最多的機構為國聯安基金管理有限公司，斥資5.16億元參與本次非公開發行，財通基金管理有限公司亦獲配2.78億元，發行完成后，國聯安基金和前海人壽分列公司第二、第三大股東。與此同時，公司本次發行也獲得國資的認可，其中安徽省投資集團控股公司獲配2.12億元。

       公司表示，募投項目達產后，將進一步鞏固公司在微小化、模組化方面的業界領先地位，公司的產能將進一步提升，進一步增強公司的綜合實力和核心競爭力。

       “此次9折左右的認購價格，表示參與的機構對環旭電子的未來發展是積極看好的。”有業內人士表示，本次發行價27.06元相當于本次發行底價17.86元/股的151.51%;相當于發行詢價截止日前20個交易日均價29.91元/股的90.48%;相當于發行詢價截止日前一日收盤價30.44元/股的88.90%。自環旭電子2014年4月14日公告非公開發行方案以來，公司股價一路走高，截止11月20日收盤價29.94元，漲幅超過28%。

       環旭電子三季報顯示，公司前十大流通股股東全部為公募基金、保險資金及QFII等主流投資機構。