每周觀點：本周大盤繼續受益券商盈利基本面急劇轉好和市場情緒面的影響而上漲11.25%，非銀和銀行等金融板塊強力拉升，金融板塊的上漲對于其他像科技板塊等影響較大，也使得電子板塊出現了下跌。

本周華為海思推出首款自主研發的64位8核處理器，給多年來中國芯片產業的“失心癥”帶來了“強心劑”，目前我國IC設計領域已經出現了海思、展訊、銳迪科、聯芯等世界級的公司，在制程工藝方面不斷縮小與國外設計公司之間的差距，將帶動下游制造封測產業的本土化配套和設備材料的供應，半導體板塊的大牛市不是曇花一現的快速上沖，而是細水長流的讓投資者賺錢的行情。另外，我們認為穿戴設備明年在Applewatch的示范效應下進入實質性放量階段，傳接互聯網硬件的下一棒。

本周行情回顧：本周電子板塊下跌1.19%，同期滬深300(3274.41,21.530,0.66%)指數繼續走強11.25%，創業板(403.00,0.000,0.00%)指(1572.51,5.340,0.34%)微漲0.70%，中小板(728.00,0.000,0.00%)綜上漲0.18%。因受習主席出席全軍裝備會議并結合此前對軍隊信息化的高度重視，本周軍工相關的高端制造和軍工電子相應個股漲勢明顯，如航天長峰(24.55,-1.360,-5.25%)上漲14.54%，高德紅外(24.30,-1.260,-4.93%)上漲3.80%，我們強推的工業4.0概念核心股票京山輕機(10.63,-0.270,-2.48%)繼續保持3.82%的漲幅，相對板塊漲幅明顯。

推薦組合：興森科技(28.36,-1.170,-3.96%)、丹邦科技(29.98,-0.820,-2.66%)、碩貝德(23.50,-0.950,-3.89%)、大族激光(16.64,-0.280,-1.65%)、長信科技(17.39,0.230,1.34%)、欣旺達(27.39,-0.500,-1.79%)、同方國芯(28.75,-0.150,-0.52%)、京山輕機、生益科技(7.43,0.160,2.20%)、聚飛光電(17.90,-0.700,-3.76%)、長電科技(0.00,0.000,0.00%)、三安光電(13.93,-0.180,-1.28%)、華天科技(13.35,-0.210,-1.55%)、晶方科技(44.21,-0.890,-1.97%)、瑞豐光電(13.45,-0.400,-2.89%)、陽光照明(9.12,-0.160,-1.72%)、勤上光電(13.42,-1.010,-7.00%)、光韻達(19.87,-0.210,-1.05%)、長盈精密(19.50,-0.550,-2.74%)、勁勝精密(23.75,0.190,0.81%)、立訊精密(29.70,-0.300,-1.00%)。

本周個股強調：

本周一我們就獲取的光學膜新業務進度情況繼續推薦

【聚飛光電】：公司近期基本面情況良好，增亮膜進展超預期，是led板塊中被低估的標的。公司前三季度業績表現優異，無論是在小尺寸和中大尺寸方面，公司都表現出了極強的競爭力。而公司的光學膜已經開始小批量出貨，由于每臺手機光學膜價格跟背光模組差不多，此項業務有再造一個聚飛可能。閃光燈業務經過前期的摸索，公司也已經開始有所突破，單機價值同樣跟背光模組差不多。我們認為公司基本面優秀，未來增長點較多，而且上市以來還沒做過大的外延并購，未來外延方面有所突破可能性較大，具有較大投資價值，建議現價買入!本周三就

【碩貝德】子公司業務進度調研后再次推薦：子公司科陽光電無論是量產進度還是技術水平都超預期，尤其在TSV領域，科陽從樣品到量產只用了半年不到的時間，充分體現了技術團隊和公司管理水平的優秀。公司目前產量不到2000片/月，明年一季度將充分釋放一期6000片/月產能，實現盈利。

不同于目前華天等的方案，未來公司做指紋識別封裝時，將放棄整體的SIP工藝，而是把不同芯片用不同工藝(TSV、BGA等)封裝，降低成本。科陽及凱爾經過多年積累，已完全具備了產業鏈一體化的能力。公司認為垂直一體化成本優勢會非常突出，也會是未來指紋識別產業鏈發展的大方向。指紋識別產業鏈行業空間大(以每個模組40元均價，未來國內一億部出貨量計算，規模達到40億元)、滲透率低(目前不到5%)、技術壁壘高(能夠提供從封裝到模組的公司僅碩貝德一家)，有支撐起百億市值公司的基礎。碩貝德有望明年有望成為從封裝到模組全制程的供應商，業績彈性非常大!