見(jiàn)過(guò)一打開(kāi)便有小房子或城堡立起來(lái)的那種立體書(shū)吧。受這種兒童玩具書(shū)的啟發(fā)，中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)研究人員開(kāi)發(fā)出一種特別簡(jiǎn)單的“彈出式”三維成型技術(shù)，可制備現(xiàn)有3D打印技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的微納米半導(dǎo)體器件。

       這項(xiàng)成果發(fā)表在新一期美國(guó)《科學(xué)》雜志上。研究負(fù)責(zé)人之一、美國(guó)西北大學(xué)研究助理教授張一慧對(duì)新華社記者說(shuō)，這種技術(shù)被稱(chēng)為“屈曲引導(dǎo)的三維成型技術(shù)”，相比現(xiàn)有3D打印技術(shù)有多種優(yōu)勢(shì)，“它不能完全取代現(xiàn)有3D打印技術(shù)，但可作為一個(gè)非常重要的補(bǔ)充”。

       這種技術(shù)的基本步驟是：先形成具有一定構(gòu)型的平面結(jié)構(gòu)，將其轉(zhuǎn)移至一張已經(jīng)拉伸的彈性基底上，通過(guò)表面化學(xué)處理把平面結(jié)構(gòu)選擇性地粘接于彈性基底，之后釋放彈性基底的預(yù)拉伸，即可將未粘接于基底的平面結(jié)構(gòu)彈出，形成三維結(jié)構(gòu)。

       張一慧說(shuō)，這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)一是快速成型;二是適用于各種類(lèi)型的材料，包括半導(dǎo)體、金屬、聚合物等;三是與現(xiàn)代化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的二維制備技術(shù)兼容，可成型非常復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，他們已實(shí)現(xiàn)40多種三維結(jié)構(gòu)，包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等;四是尺寸上沒(méi)有明顯的限制，目前已實(shí)現(xiàn)的最小厚度約為100納米，最大厚度約1毫米。這種技術(shù)的主要不足在于所能成型的三維結(jié)構(gòu)仍具有一定的局限性，并不能形成所有給定的三維結(jié)構(gòu)。