發光二極體(LED)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，并將于今年10月量產尺寸僅現有方案40%，成本更親民的LED系列產品ELEDS，目標在未來3-5年內將覆晶封裝推上市場主流。
日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產業投資規模每年增長三至四成，但終端產品價格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發展趨勢導致LED業者的投資和獲利落差日益擴大，相關廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案;現階段，業界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產成本等比例下降，因此日亞化也計畫投資覆晶封裝LED產線，搶占市場先機。
日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產業投資規模每年增長三至四成，但終端產品價格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發展趨勢導致LED業者的投資和獲利落差日益擴大，相關廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案;現階段，業界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產成本等比例下降，因此日亞化也計畫投資覆晶封裝LED產線，搶占市場先機。
該公司將投注數十億日圓發展覆晶封裝LED材料和制程專利，并購置相關生產設備，預估今年10月即可開出每月達數千萬顆的初期產能，2016年將持續放量。
日亞化學株式會社第二部門技術長芥本考史補充，覆晶封裝LED可整合磊晶、晶粒與封裝制程，并省去LED基板打線工序，降低整體封裝尺寸和成本。然而，隨著封裝體積縮小，LED發光材料效率也要有所提升，才能媲美現有晶片級封裝(CSP)或表面黏著元件(SMD)方案的亮度，因此日亞化亦發展出單位亮度較傳統方案高1.5倍的螢光粉。
本考史更透露，日亞化已規畫覆晶封裝LED產品線，將發表照明Quark及背光Gluon兩系列方案，分別主打戶外照明、電視背光，并逐漸朝車用照明、行動裝置背光等應用領域邁進。
芥川勝行認為，盡管LED照明和背光模組需求量不斷翻升，但市場價格競爭卻也愈形激烈，壓縮廠商獲利空間;因此日亞化遂不斷投資新技術，以避免陷入大量標準化產品的殺價紅海。今年該公司主要目標除建置覆晶封裝LED產線外，亦將設立新事業部門發展工業/醫療專門用途的紫外光(UV)LED、汽車長距離投射頭燈的雷射LED、藍色/綠色LED螢光材料，以及量子點(Quantum Dot)背光技術。
